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赛腾股份(603283):24H1业绩实现高速增长,3C/半导体设备受益AI产业发展-2024年中报点评

华西证券   2024-08-11发布
事件概述

   公司发布2024年中报。

   Q2订单确认节奏加快,24H1营收端实现稳步增长

   2024H1公司实现营收16.31亿元,同比+16.21%,基本符合市场预期,其中Q2实现营收8.57亿元,同比+24.36%,较Q1有所提速,我们分析原因在于公司在消费电子行业具有较强竞争力,在手订单充足,2024H1公司存货/合同负债为16.66亿元/3.99亿元,环比+21%/+3%。公司主业在手订单稳步提升,半导体设备收入体量较小,低基数下有望迎来较快增长;同时考虑到下半年是消费电子旺季,叠加苹果新产品发布,看好下半年公司营收持续稳步提升。

   毛利率大幅改善,24H1盈利水平显著提升

   2024H1公司实现归母净利润1.54亿元,同比+48.87%;扣非后归母净利润为1.34亿元,同比+88.93%,符合预告指引。其中Q2实现归母净利润0.6亿元,同比+93%;扣非后归母净利润为0.45亿元,同比+142%,单季度利润端提速明显。2024H1公司销售净利率/扣非净利率分别为9.96%/8.20%,同比+2.36/+3.15pct,盈利水平提升明显。1)毛利端:2024H1销售毛利率为44.99%,同比+4.02pct,较为出色。2)费用端:2024H1公司期间费用率为33.15%,同比+0.43pct,表现平稳,其中销售、管理、财务和研发费用率分别同比+0.89、-0.63、-0.97、+1.13pct,销售费用、研发费用率提升与相关人员扩张加大有关。2024年公司发布员工持股计划(草案),从业绩考核目标来看,以2023年扣除非经常损益后净利润为基数,2024年扣除非经常损益后净利润增长率≥15%,继续看好下半年利润端继续兑现。

   AI终端应用落地利好3C主业,下游扩产驱动公司HBM量测设备放量

   1)苹果WWDC24发布AppleIntelligence,有望驱动消费电子新一轮上升周期。3C设备作为公司核心业务板块,下游基本涵盖手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品,不仅应用于终端产品整机的组装、检测环节,纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节,作为苹果产业链的合作厂商,将充分受益苹果新一轮创新周期。2)AI需求高涨驱动下,存储行业加速复苏,HBM为重要增长点,公司自收购日本OPTIMA以来,公司高效完成技术整合,持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用,公司和一线国际客户紧密合作,已形成批量设备订单,同时积极推进国内客户开拓,有望充分受益于全球HBM扩产浪潮。

   投资建议

   根据中报情况,我们维持2024-2026年营业收入预测分别为53.53、64.60和74.53亿元,同比+20%、+21%和+15%;略微调整2024-2026年归母净利润分别为8.84、10.59和12.18亿元(原值8.84、10.58和12.17亿元),同比+29%、+20%和+15%;略微调整2024-2026年EPS分别为4.41、5.28和6.08元(原值4.41、5.28和6.07元),2024/08/09股价59.41元对应PE为13、11和10倍,基于公司在消费电子、半导体领域持续扩张的潜力,维持"增持"评级。

   风险提示

   行业景气度下滑、新业务拓展不及预期等。

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