盛美上海(688082):收入保持高增长,并上调2024年收入指引-公司简评报告

事件:盛美上海发布2024年中报。2024上半年实现营业收入24.04亿元,较上年同期增长49.33％;归属于上市公司股东的净利润为4.43亿元,较上年同期增长0.85％;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.35亿元,较上年同期增长6.92％。分单季度看,Q2收入增长49.14％,归母净利润增长17.66％。

   产品覆盖晶圆制造和先进封装领域。公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等,产品覆盖晶圆制造和先进封装等领域。

   需求旺盛以及公司推出新品拉动增长。收入增长主要是受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛,公司凭借核心技术和产品多元化的优势,收入持续增长;公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效,成功打开新市场并开发了多个新客户,提升了整体营业收入;公司新产品逐步获得客户认可,收入稳步增长。

   产品持续迭代升级。2024年3月,公司的湿法设备4000腔顺利交付;

   作为技术差异化高端半导体设备供应商,公司团队亮相SEMICONCHINA展会,为现场新老客户提供最新技术和解决方案。5月公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备,该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆,可减少生产过程中化学品用量,具有显著的环境与成本效益。

   公司上修2024年收入至53～58.8亿元人民币。公司预计2024年全年的营业收入将在人民币50亿至58亿之间,现公司将2024年全年的营业收入预测区间调整为人民币53亿至58.8亿之间。收入上修的原因是公司获得多个重要订单,以及新品获得半导体行业客户认可。

   投资建议:我们预计公司2024/2025/2026年收入分别为55.72/68.06/79.00亿元,归母净利润分别为11.42/15.02/17.53亿元,对应8月8日股价PE分别为37/28/24倍,维持"买入"评级。

   风险提示:半导体复苏不及预期,晶圆厂扩产放缓,美国加大对华半导体设备制裁。