赛腾股份(603283):业绩稳定高增,AI助推消费电子+半导体

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   7月12日,赛腾股份发布2024年半年度业绩预增公告,公司预计2024年半年度实现归母净利润为1.48-1.6亿元,同比增长42.97％-54.56％。

   点评:

   业绩稳定高增,扣非归母净利润增速显著。公司预计2024年上半年实现归母净利润中值为1.54亿元,同比增长48.08％,其中Q2实现归母净利润中值0.6亿元,同比增加93.55％;实现扣非归母净利润中值为1.35亿元,同比增加90.14％,其中Q2实现扣非归母净利润中值0.46亿元,同比大增155.56％,利润显著增长。受益于公司智能制造设备技术以及服务质量进一步得到客户认可,同时公司加强市场拓展,销售规模较上年持续增长且部分产品毛利率有所提升,带动整体利润大增。

   半导体业务覆盖HBM量检测设备及硅片检测设备,充分受益HBM高速发展。随着人工智能浪潮兴起,应用于算力及存储环节的半导体需求快速爆发,GPU、HBM等细分领域对高端半导体设备的需求也随之大幅增长。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域,客户覆盖三星、Sumco、奕斯伟等诸多国内外大厂,实现了高端集成电路设备市场的进一步突破。近期据韩国媒体NewDaily报道称,三星电子的HBM3E芯片通过了英伟达的产品测试,将开始批量供货。作为三星HBM量检测设备的战略合作伙伴,公司相关业务收入有望快速增长。

   AI或成消费电子复苏重要助推剂,带动公司业绩增长。当前AIPC、AI手机行业快速发展,三星、苹果等大厂竞相发布相关产品,推动AI落地终端,进而带动消费电子复苏。公司智能制造设备基本覆盖手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品,可应用于终端产品整机的组装、检测环节,同时纵向延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节。据IDC预测,随着消费需求的逐渐恢复,智能手机市场有望在2024年实现正增长,展现出更加广阔的市场前景。到2025年,全球智能手机出货量有望达到15.19亿部。公司当前正与苹果等客户积极开展相关项目,有望随行业复苏实现业绩增长。

   维持"增持"评级。看好公司在高端自动化设备领域持续发力,实现消费电子、半导体、新能源的多维发展。预计公司2024-2026年实现营收51.5/65.33/78.59亿元,归母净利润8.37/9.52/10.91亿元,对应EPS分别为4.18/4.75/5.45元。

   风险提示:估值与盈利预测不及预期;下游需求不及预期