联瑞新材(688300):产能优化效果逐步兑现,业绩略超预期-半年度业绩预增点评

本报告导读:受益于半导体需求的回暖及自身产能结构的优化,公司2024年半年度业绩略超预期。同时,算力需求或带动公司相关高端封装产品需求的快速增长。

   投资要点:公司24年Q2业绩略超预期,维持"增持"评级。根据公司2024年半年度业绩预增的公告披露,公司24年Q2归母净利润预计为0.58-0.73亿元(qoq+12.87％～+41.89％,yoy+31.60％～+65.44％),略超预期,主要原因为公司整体业务收入同比增长,产品结构进一步优化,高阶品占比提升。维持公司24-26年EPS为1.26/1.54/1.75元(增速+35/22/13％),上调目标价至59.18元(24年46.97XPE;上调前为55.86,上调3.32元,+5.94％),维持"增持"评级。

   随先进封装爆发、消费电子复苏、AI浪潮带动,集成电路需求同比大幅改善。根据Yole预测,2022-2028年全球先进封装的CAGR为10.6％,到2028年达到786亿美元。根据Wind,24年M3-5,智能手机产量2.88亿台,同比+2％,环比-21％(23Q4均值);集成电路产量1092亿块,同比+24％,环比+8％(23Q4均值);计算机整机产量0.88亿台,同比-4％,环比-6％(23Q4均值)。

   公司产能优化效果逐步体现。公司持续拓展高端封装材料及高端覆铜板用硅微粉填料,以及积极推进热界面材料球铝等的应用。据公司披露的投资者调研纪要及公司公告,HBM需要用到的高端球硅、球铝产品,公司已配套批量供货,同时公司拥有满足应用于M6及以上级别基板的UltraLowDf系列产品。公司投建2.52万吨的电路用电子级功能粉体材料项目优化现有的产能结构。同时,公司瞄准AI浪潮下高频高速覆铜板需求,布局3000吨的先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。且据公司披露,受益于产品结构的进一步优化,以及高阶品占比增长,利润同比获得较大幅度提升,公司产能优化效果逐步体现。

   催化剂:消费电子持续复苏,国产先进封装加速布局,算力需求爆发。

   风险提示:市场开拓不及预期,天然气价格上涨。