赛腾股份(603283):3C+半导体设备高景气,预计中报业绩高增

事件:公司发布2024年半年度业绩预增公告,预计2024年上半年实现归母净利润1.48-1.60亿元,同比增长42.97％-54.56％。

   二季度业绩维持高速增长分季度来看,2024年第一季度公司实现营业收入7.74亿元(YoY+8.26％),归母净利润9445万元(YoY+30.08％)。第二季度预计实现归母净利润5355万元-6555万元,预计同比增长73％-112％。

   预计公司利润将维持高速增长,我们预计2024年公司归母净利润8.27亿元,预期下半年实现归母净利润6.67-6.79亿元,在高基数下预计下半年净归母利润将同比增长22％-24％。

   3C设备:AI终端等新产品将带来结构性机会美东时间7月10日,美股苹果股价再创历史新高,总市值达到3.57万亿美元。我们认为,开发者大会后苹果股价不断创新高,意味着投资者看好AI能成为苹果乃至消费电子产品新的方向。AI+设备将带来新的产线需求,也将带来组装、检测方式的升级迭代,公司将受益于AI终端产品带来的产线建设及升级需求。

   半导体量检测设备:HBM、大硅片扩产打造新增长源泉公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima涉足晶圆检测装备领域,实现在前道晶圆设备市场的快速突破。公司完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控,获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单,为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。

   在半导体硅片领域,公司已成为协鑫、奕斯伟、中环半导体等知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。随着沪硅等企业启动半导体大硅片扩产,公司作为检测量测设备企业有望深度受益。

   盈利预测与投资建议我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为8.27亿元、9.98亿元、11.45亿元,PE分别为17.5X、14.5X、12.7X。赛腾股份具备较高的估值性价比,维持赛腾股份"买入"评级。

   风险提示客户集中度较高风险,商誉减值风险,下游需求不及预期风险