成都华微(688709):国内特种集成电路设计领先企业,高端新品研发储备助推成长-投资价值分析报告

背靠中国电子,专注特种集成电路设计、测试。成都华微成立于2000年3月,2024年2月在科创板上市。公司是国内特种集成电路设计领先企业,承担多项国家科技重大专项,产品涵盖特种数字、模拟集成电路,客户覆盖中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等,核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC等在国内处于领先地位。公司实控人为中国电子集团。受益于芯片国产化及新品推广,2020-2023年,公司营收、归母净利润CAGR分别高达39.93％、87.66％。公司IPO净募资额14.16亿元,拟投向研发、检测等方向。

   产品布局完善,设计、测试能力兼具。相较消费级、工业级集成电路,特种集成电路对产品性能、可靠性要求更高,相关上市公司包括公司、紫光国微、复旦微电。公司产品覆盖可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换ADC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等,具备特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的供应能力。2020-2023H1,公司研发投入(自筹+国拨)的营收占比均超30％,主要方向为逻辑芯片、数据转换芯片、微控制器及系统级芯片。

   公司拥有国家级检测中心,在自用的同时,还可为特定客户提供检测服务。

   发力FPGA、ADC、SoC三大领域,构筑增长支撑。FPGA在具有频繁迭代升级周期、较大技术不确定性的领域具备优势,国内产品与国外产品仍存差距。高速高精度ADC产品主要应用于特种及通讯领域;数据转换器的全球份额主要为外资垄断,高端ADC被列入"瓦森纳安排"的出口限制清单。集成化已成为"后摩尔时代"重要的技术趋势,国内特种集成电路厂商积极布局。公司发力FPGA、ADC、SoC三大领域,有望受益于高端产品国产化。FPGA方面,量产产品最高达七千万门级,亿门级产品有望突破;ADC方面,公司于2012年切入模拟芯片领域,2022年收购苏州云芯,拓展高速高精度ADC产品。目前公司超高精度ADC产品国内领先,高速高精度ADC产品与国际领先产品相比不存在显著代际及性能差异,23年新品推向市场,带动了模拟芯片业务收入提升及毛利率提升。

   SoC方面,当前已有产品投入市场,智能异构SoC量产产品研发中。

   盈利预测、估值与评级:我们预测公司24-26年归母净利润为3.40、4.52、5.51亿元,对应EPS为0.53、0.71、0.87元,当前股价对应PE为35x、27x、22x。

   成都华微背靠中国电子,兼具特种集成电路设计、检测能力,发力FPGA、ADC、SoC三大领域,有望受益于高端特种集成电路国产化。看好公司后续发展,首次覆盖给予"增持"评级。

   风险提示:技术研发及产业化未达预期的风险,客户集中度较高的风险,应收账款及应收票据回收的风险,下游需求及产品销售价格波动风险,次新股风险。