晶合集成(688249):产能满载代工价格上行,高阶产能释放在即

产能满载代工价格上行,28/40nm高阶产能释放在即2024年6月18日,公司表示目前产能约为11.5万片/月,自2024年三月至今,产能一直处于满载状态,目前产线负荷约为110％,订单已超过公司产能;同时,公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调,后续将结合市况及产能利用率对代工价格进行相应调整。此外,2024年公司计划扩产3-5万片/月。

   公司55nmTDDI已实现大规模量产且产能利用率维持高位,145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成。OLED方面,40nm高压OLED显示驱动芯片已成功点亮面板,将应用于手机终端设备OLED显示屏;28nmOLED技术工艺开发稳步推进,预计于2024年底开始小量投片,并联合客户推出新产品。公司规划在今明两年内持续拉升OLED产能至约3万片/月。针对AR/VR微型显示领域,公司积极进行硅基OLED相关技术的开发,已与国内面板领先企业展开深度合作,加速应用落地。

   我们认为,晶合集成作为全球显示驱动芯片代工龙头,随着OLED工艺平台量产接单,加之面板行业复苏带动原有平台上量,有望重回高增长轨道。

   公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器BSI实现批量量产,完成智能手机应用由中低端向中高端应用跨越式迈进。此外,公司1400万BSI堆栈式工艺已交付国内手机大厂。公司表示CIS产能将在2024年内迎来倍速增长,出货量占比将显著提升,成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。

   端侧AI推动面板产业增长,国产OLED产能释放拉升OLED驱动芯片需求Sigmaintell表示2024年将是面板产业转向增长的转折之年,预计全球面板厂商销售收入同比增长约11％增至1033亿美金;DDIC出货量也有望反弹至77亿颗,同比增长约5％。端侧AI将从手机和PC开始渗透,并有望掀起新一轮换机潮,进而推动显示面板产业进入增长周期。

   随着国内OLED面板厂的技术和产能提升,国产OLED面板出货量持续增长。根据Sigmaintell数据,24Q1中国大陆OLED面板出货量约为9780万片,同比增长约55.7％;全球份额首超半数达51.8％,环比提升7.4个百分点。京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内完成全面投产,OLED面板驱动芯片相关需求有望持续增长。

   投资建议:鉴于公司已根据市况对部分产品代工价格进行上调,我们调整对公司原先的利润预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为100.69/128.90/152.10亿元,增速分别为39.0％/28.0/18.0％;归母净利润分别为8.80/13.21/15.94亿元(前值为8.17/12.13/15.15亿元),增速分别为315.8％/50.1％/20.7％;PE分别为35.6/23.7/19.7。公司作为全球显示驱动芯片代工龙头,多元化工艺平台布局成果显著,持续向更先进制程节点发展。持续推荐,维持"买入-A"评级。

   风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产