沃格光电(603773):玻璃基封装载板前景可期,"一体两翼"布局持续发力-公司动态研究报告

投资要点

   深耕玻璃基封装工艺,产能扩建持续推进

   玻璃基以其低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度成为芯片封装基板材料的理想选择,能够匹配高精度的技术要求且能提供更大的降本空间,预计将很快被用于先进封装。为持续完善公司在玻璃基半导体先进封装载板的前瞻布局,2024年2月,公司收购湖北通格微70％股权并完成工商变更,湖北通格微成为公司全资子公司,此外,公司拟以自有资金向湖北通格微增资人民币1.8亿元。湖北通格微继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目,项目总投资金额预计为12.16亿元。湖北通格微目前新建厂房69,120.00m2,用以构建玻璃基芯片板级封装载板自动化生产线,形成具备规模效应的封装载板产能,助力公司保持其在玻璃基封装领域的先发优势,进一步丰富公司产品体系。

   MiniLED背光显示加速渗透,产能释放助力业绩增长

   MiniLED背光作为LCD显示的新一代显示形态,能极大提升LCD显示效果,达到与OLED几乎接近的显示效果,同时能够降低功耗、提升使用寿命、降低成本以及提升国产化率。与此同时,玻璃基板在MiniLED背光显示中也具有更优的性能和成本优势,相较于PCB基板,其可以更好支持真正的MiniLED芯片的COB封装,甚至Micro芯片封装。公司全资子公司德虹显示在2023年完成玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目,玻璃基100万m2产线量产得到重大突破,目前处于在小批量生产和产能爬坡阶段,随着产能规模的逐步搭建,玻璃基MiniLED背光成本有望进一步下降并具备持续的产品形态优化空间,玻璃基MiniLED背光在MNT、笔电/pad、车载、TV等领域的渗透率将不断提升。此外,公司自主研发的车载玻璃QD板能够解决荧光膜色域偏低以及QD量子点膜的环境耐受性问题,搭配MiniLED背光能够大幅提升车载显示用户体验,有望成为MiniLED背光在车载显示领域应用的核心解决方案。

   TGV技术应用不断突破,领域优势持续强化

   与硅通孔(TSV)互连相比,玻璃通孔(TGV)中介层(interposer)具有优良的高频电学特性、工艺简单、成本低以及可调的热膨胀系数CTE等优点。公司是全球少数同时掌握TGV技术的厂家之一。通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV可以实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化,并实现高密度封装和GHz速度的数据处理,同时由于玻璃基具有更优的散热性,有助于降低功耗,其在高算力数据中心服务器等领域也有一定的应用空间。TGV技术的应用将有望超越摩尔定律,实现半导体行业的进一步发展。截至2023年底,公司TGV载板以及光学器件等多款产品已通过行业知名客户验证通过,公司TGV技术能力和产能布局位于行业绝对领先地位。

   盈利预测

   预测公司2024-2026年收入分别为24.97、33.07、42.57亿元,EPS分别为0.67、1.13、1.45元,当前股价对应PE分别为33.3、19.8、15.4倍,公司积极布局玻璃基板,随着TGV技术应用的不断突破,公司有望受益于Mini/MicroLED产品的产能顺利释放,预计公司业绩将迎来增长,维持"买入"投资评级。

   风险提示

   产能释放不及预期风险、下游需求不及预期风险、市场竞争加剧风险。