联瑞新材(688300):需求回暖成长加速,高端品望持续放量-公司点评

事件:2023年公司实现营业收入/归母净利/扣非归母净利7.12/1.74/1.50亿元,同比分别+7.5％/-7.6％/+0.2％。其中23Q4单季度实现收入/归母净利/扣非归母净利2.01/0.49/0.43亿元,同比+15.3％/-13.7％/+32.6％,环比+2.1％/-5.1％/-6.1％。24Q1公司实现收入/归母净利/扣非归母净利2.02/0.52/0.46亿元,同比+39.5％/+79.9％/+100.0％,环比+0.7％/+5.1％/+6.7％。

   23年经营稳健,需求回暖成长望加快。面对23H1全球终端市场需求疲软,23H2下游需求稳步复苏的经营环境,2023年角形无机粉体销量7.1万吨,YOY+3.0％,球形无机粉体销量2.6万吨,YOY+8.4％。我们预计2024年公司增长望加快,从行业和公司的维度来看:1)行业需求回暖:EMC已呈现需求回暖趋势并有望持续向好,中长期看先进封装成长性望形成持续拉动。CCL景气度有所提升,且在高速方面进展加快;

   2)行业格局好:多年积累帮助公司在全球供应链中实现领先优势,直接和日资企业竞争;3)产业链稀缺性:公司高端品如TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝在HBM等领域已实现批量供货,在客户及产品端均形成卡位优势,供应优先级大幅提升,有望成为AI产业趋势中最受益标的。

   注重研发,高端品份额望持续提升。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代,2023年公司研发费用率6.7％,同比提升0.8pct。2024年3月,公司公告拟投资1亿元建设IC用先进功能粉体材料研发中心,拟投资1.29亿实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目,进一步加大高端品的研发及投入力度。公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领先的先进技术,持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。公司加快客户新品验证,以及海外客户认证增加,有望带动高附加值产品放量。

   盈利预测与投资建议:公司具备产品序列/技术/服务等优势,打破海外垄断,核心客户几乎全覆盖。先进封装用球硅、球铝(如HBM相关)都已有相关供货奠定未来放量基础,导热用球铝亦望带来第二成长曲线。考虑到终端需求回暖,我们略微上调24-26年归母净利润为2.5、3.5、4.6亿元(原24-25年盈利预测为2.5、3.1亿元),对应PE为35.4、24.9、18.9倍,维持"买入"评级。

   风险提示:市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险。