耐科装备(688419):半导体业务复苏演绎,挤出成型业务稳健增长-公司深度报告

公司介绍:主营半导体塑封设备+挤出成型装置,2024年Q1业绩改善明显

   公司成立于2005年,成立之初主营塑料挤出成型装置,2016年开始将半导体封装的塑封设备推向市场,2018-2022年公司半导体封装设备营收体量迅速扩大,复合增速达到217.14％,挤出成型业务整体稳健。2023年,由于半导体周期下行,半导体业务实现营收0.51亿元,同比下滑68.72％,占比下滑至25.74％,塑料挤出业务收入1.42亿元,同比增长37.06％,占比上升至71.55％。整体来看,23年业绩承压明显,归母净利润0.52亿元,同比下滑8.36％。进入2024年Q1,随着半导体行业景气度持续改善,公司整体业绩增速转正,实现营收0.55亿元,同比增长29.49％,实现归母净利润0.19亿元,同比增长29.49％。

   1、半导体业务:

   1)业务布局:公司的半导体封装设备和模具用于塑封和切筋环节,塑封设备贡献大部分营收。

   2)市场情况:2023年半导体后道设备承压明显,全球半导体封装设备整体规模为39.9亿美元,semi预计2024年进入上行通道,规模有望达到49.5亿美元,按照切筋＆塑封设备占比18％,预计2024年全球切筋＆塑封设备市场规模约8.91亿美元。竞争格局上,手动塑封设备和全自动的切筋设备基本实现国产化,全自动的塑封设备方面,日本企业TOWA、YAMADA占据优势地位。国产竞争对手主要是文一科技。

   3)公司看点:复苏演绎,积极实现高端塑封设备的进口替代

   一方面,我们统计了几大封测厂的季度营收、毛利率和存货周转率,认为下游封测端景气度在持续改善,公司已经供货国内三大封测厂以及其他多家知名封测企业,有望受益于周期复苏;另一方面,晶圆级/板级封装需要用到压塑封装设备,公司于2020年开始立项研发晶圆级封装设备,目前处在样机阶段,预计今年年底可以实现销售,有望实现进口替代。

   2、挤出成型装置业务:

   1)公司产品:产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备绝大部分销售给塑料门窗或塑料门窗型材制造企业。

   2)市场情况:公司的目标市场为欧美中高端市场,在欧洲和北美高端市场,门窗型材企业的塑料挤出成型装备供货来源有外购和自制两个渠道,其中,外购主要来自于奥地利EXELLIQ(原公司为GreinerExtrusion)和耐科装备。就市场空间而言,外购市场规模大约在7亿元人民币左右,而自制市场规模在20亿元左右。

   3)公司看点:客户覆盖度进一步增加,募投项目产能释放将形成业绩支撑2023年公司欧美市场销售份额占出口比例超75％,全年新增客户22家,覆盖度进一步增加。份额上来看,外购部分中公司份额在增加,下游厂商也开始从自制装备转为外采,公司可及市场规模有望进一步提升。公司"高端塑料型材挤出装备升级扩产项目"预计将于今年年底前完成技改并投产,项目达产后,挤出成型装备销售额将翻番,预计每年新增产值在1.3亿元左右,有望对公司规模扩大形成支撑。

   盈利预测及投资建议:我们预计公司24-26年营业收入为3.62、4.87、5.93亿元,归母净利润1.04、1.41、1.76亿元,同比增长98.85％、35.64％和24.49％。基于2024年5月17日的收盘价,三家可比公司在2024年的平均PE为21X,而耐科装备的PE仅为22X,我们看好公司受益于半导体行业景气度复苏的业绩增长,2024年PEG大概为0.22,因此给予其"推荐"评级。

   风险提示:半导体周期复苏不及预期风险、原材料采购风险、半导体塑封新品验证不及预期风险