沪硅产业(688126):业绩阶段性承压,持续推进半导体硅片先进产能建设-2023年报及2024年一季报点评报告

受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响,公司业绩阶段性承压。

   受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响,2023年,公司实现营业总收入31.90亿元,同比下降11.39％;归母净利润1.87亿元,同比下降42.61％;扣非归母净利润-1.66亿元。2024Q1,公司实现营业总收入7.25亿元,同比下降9.74％;归母净利润-1.98亿元;扣非归母净利润-1.86亿元。

   子公司齐发力,持续推进半导体硅片先进产能建设

   截至2023年末,子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月,公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。预计到2024年底,上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成,实现公司300mm硅片60万片/月的产能建设目标。此外,上海新昇计划与其他投资方共同在太原当地投资建设"300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地",预计将于2024年完成中试线的建设。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目,现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。同时,公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设,以满足日益增长的利基市场需求。公司子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设,并持续进行产品研发和送样,部分产品已通过客户验证。

   产品认证持续突破,国内外客户质优面广

   2023年公司研发费用支出2.2亿元,占营业收入比例为6.96％,同比增长1.09pct。伴随公司技术水平的积累和提升,基于不断丰富的产品组合和突出的研发能力,公司对客户新产品需求的响应速度大大提升,使得公司产品在下游客户得以快速导入和放量,公司客户数量和产品规格数量也因此得到持续提升。目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等,产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。公司现拥有众多国内外知名客户,包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业,客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

   盈利预测及估值

   下调盈利预测,维持"增持"评级。公司是国产半导体硅片龙头,先进大尺寸产能规模持续提升。考虑受到半导体产业周期性调整的大环境影响,我们下调公司2024及2025年盈利预测,新增2026年盈利预测,预计2024-2026年公司归母净利润分别为1.79、2.78、3.99亿元,对应EPS分别0.07、0.10、0.15元,PE分别200、129、90倍。

   风险提示

   半导体需求不及预期;产能扩充不及预期。