华虹半导体(688347):1Q24复苏态势已现,2024年或成转折之年

1Q24业绩基本符合市场及我们预期华虹半导体公布2024年第一季度业绩:H股未经审核口径,1Q24单季度营收4.60亿美元,QoQ+1.0％,YoY-27.1％,符合此前4.5～5.0亿美元指引,ASP下降使得公司收入端依然处于承压状态,但产能利用率的复苏使得收入环比略微增长;毛利率6.4％,QoQ+2.4ppt,YoY-25.7ppt,略超此前3％～6％指引,ASP下降及产能利用率下滑使得公司毛利率处于承压,由于产能利用率复苏略超预期使得公司毛利率略超指引。公司1Q24业绩基本符合市场及我们预期。

   发展趋势1Q24公司付运晶圆102.6万片(折合8英寸),QoQ+7.9％,YoY+2.5％。回看过去几个季度数据,我们认为公司晶圆销量低谷阶段或已过去。1Q24公司综合产能利用率91.7％,QoQ+7.6ppt,其中8英寸产能利用率100.3％,QoQ+9.3ppt,已基本恢复满产,12英寸产能利用率84.2％,QoQ+6.7ppt,呈现恢复态势。按照我们测算,1Q24公司8英寸晶圆ASP约448美元/片,QoQ-13％,12英寸晶圆ASP约917美元/片,QoQ-1％。当前行业景气度偏低下晶圆价格仍面临压力,我们认为晶圆价格企稳或晚于销量企稳几个季度。

   按工艺平台拆分,公司除功率器件收入环比下滑(QoQ-21％),嵌入式存储(QoQ+6％)、模拟及电源管理(QoQ+13％)、逻辑及射频(QoQ+14％)等收入环比增长。按下游应用拆分,公司除工业及汽车收入环比下滑(QoQ-26％),消费电子(QoQ+14％)等收入环比增长。结合产业链调研,我们认为当前阶段CIS进入补库存阶段,消费电子相关模拟芯片下游库存已恢复至正常水位,部分嵌入式存储产品下游库存或也已接近健康水位。根据公司公开交流,管理层认为汽车下游存在压力但公司车规产品销量依然处于高位,预计2Q24末功率器件有望出现拐点,后续季度嵌入式存储有望出现拐点。

   根据公司公开交流,管理层给出2Q24营收、毛利率继续修复指引:预计2Q24单季度营收4.7～5.0亿美元,毛利率6％～10％。

   盈利预测与估值由于2024年半导体整体呈弱复苏态势,我们下调公司2024年营收29％至20.86亿美元(YoY-9％),下调归母净利润77％至1.31亿美元(YoY-53％),引入2025年营收预测24.12亿美元(YoY+16％),归母净利润预测1.67亿美元(YoY+27％)。当前华虹半导体H股交易在2024/2025年0.6x/0.6xP/B。采用P/B法对公司估值,我们认为公司净利润释放仍需等待,下调目标价50％至22.4港元,对应2024/2025年0.8x/0.8xP/B,有31％上行空间,维持跑赢行业评级不变。

   风险产能利用率修复不及预期,销售均价修复不及预期,终端需求修复不及预期,市场竞争加剧。