晶合集成(688249):40nm工艺平台有望接力55nm贡献收入,CIS技术取得突破

晶合集成2023年55nm工艺平台营业收入占比同比提升,40nm工艺平台有望在2024Q2实现小批量量产。2024年公司成功研发55nm单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)技术。新工艺平台和新技术有望为公司贡献新收入增长点。维持买入评级。

   支撑评级的要点晶合集成2023Q4和2024Q1毛利率同比显著修复。晶合集成2023Q4营业收入22.27亿元,QoQ+9％,YoY+43％;毛利率28.3％,QoQ+9.1pcts,YoY+15.4pcts;扣非归母净利润1.72亿元,QoQ+697％。晶合集成2024Q1营业收入22.28亿元,环比基本持平,YoY+104％,毛利率25.0％,QoQ-3.4pcts,YoY+17.0pcts;扣非归母净利润0.57亿元,QoQ-67％,同比扭亏为盈。

   55nm工艺平台营收占比提升,40nm有望接力。从制程节点来看,2023年晶合集成55、90、110、150nm占主营业务收入比例分别达到7.85％、48.31％、30.47％、13.38％。其中55nm占主营业务收入比例较2022年提高7.46个百分点,系公司55nm实现大规模量产且市场需求较高,55nm产能利用率持续维持在高位。目前公司已经实现150～55nm制程平台的量产,正在进行40和28nm平台的研发。根据晶合集成官微消息,40nmOLED平台预计将于2024年二季度实现小批量量产。

   DDIC业务2023年复苏明显,CIS技术取得突破。从应用产品分类来看,2023年晶合集成DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务比例分别达到84.79％、6.03％、6.04％、1.71％。DDIC贡献营业收入主要比例,系2023年DDIC市场需求复苏相对比较明显。根据晶合集成官微消息,2024年晶合集成55nm单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)实现量产。晶合集成规划CIS产能将在今年迎来倍速增长,出货量占比将显著提升,成为现实驱动芯片之外的第二大产品主轴。

   估值预计晶合集成2024/2025/2026年EPS分别为0.37/0.59/0.73元。截至2024年4月30日收盘,公司市值290亿元,对应2024/2025/2026年PE分别为39.0/24.6/19.8倍。因为2023年DDIC行业价格战持续,公司持续扩产,且前期晶圆厂投入转股后折旧摊销费用显著上升,我们下调公司2024/2025年盈利预估。我们预计公司2024年PE约39.0倍。维持买入评级。

   评级面临的主要风险市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。