晶合集成(688249):24Q1业绩超预期,55nm收入占比大幅增长-2024年一季报点评

事件:公司发布23年年报及24Q1季报,全年实现收入72.4亿元(-27.9％);归母净利润2.1亿元(-93.1％)。其中,Q4实现收入22.3亿元(+42.9％),环比+8.8％;归母净利润1.8亿元(+154.2％),环比+137.6％。24Q1,公司实现营收22.3亿元(+104.4％),归母净利润0.8亿元(+124.0％),经营逐季向好。

   业绩逐季向好,24Q1现金流改善显著。23年,受到电脑、智能手机等市场疲软的影响,公司出货量较22年有减少;叠加销售单价回落,公司收入及利润承压。1)单季度来看,公司季度营收环比不断增长,23年分季度营收分别为10.9/18.8/20.5/22.3亿元,自Q2起环比分别增长72.5％/8.9％/8.7％。24Q1公司实现营收22.3亿元,同比增长104.4％,主要系公司持续优化产品结构及技术实力,产品市场竞争力有所提升;叠加半导体行业景气度回升,市场需求整体回暖所致。2)利润率方面,公司全年毛利率及净利率分别为21.6％/1.7％;24Q1毛利率净利率均有上升,分别为25.0％/2.7％,修复明显。3)费用率方面,公司费用端管控较好,23年公司销售/管理/研发费用率分别为0.7％/3.7％/14.6％,分别同比+0.1pp/0.8pp/6.1pp。4)现金流方面,24Q1公司经营活动现金流净额改善显著,同比增长197.2％至4.0亿元。

   产品结构持续优化,55nm收入占比大幅增长。1)从产品结构来看,23年主要产品DDIC/CIS/PMIC/MCU分别占比主营收入84.8％/6.0％/6.0％/1.8％;DDIC占比提升,主要系23年DDIC市场需求复苏相对较为明显所致。24Q1公司DDIC/CIS/PMIC/MCU分别占比主营收入71.8％/13.3％/8.7％/3.5％。2)从制程节点来看,23年公司55nm实现大规模量产,产能利用率持续维持较高水平,收入占比较22年增加7.5pp至7.9％;90nm/110nm/150nm分别占比48.3％/30.5％/13.4％。24Q1,公司55nm/90nm/110nm/150nm分别占比10.2％/44.7％/30.9％/14.2％,55nm占主营业务收入比例进一步提升。公司产品进展顺利,23年55nmTDDI实现大规模量产、40nm高压OLED平台正式流片。24Q1,公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)迎来批量量产;自主研发的40nm高压OLED显示驱动芯片预计于24Q2实现小批量量产。

   积极拓展市场,硅基OLED相关技术研发进展顺利。OLED驱动芯片代工领域,公司正在进行40nm和28nm的研发,未来将具备完整的OLED驱动芯片工艺平台;随着OLED面板产业持续高速发展,公司有望受益于OLED面板驱动芯片需求的增长。汽车领域,公司积极配合产业链需求,布局车用芯片市场,相关产品陆续通过车规级认证。AR/VR等新兴应用领域,公司硅基OLED相关技术研发进展顺利,并已与国内面板领先企业展开深度合作,加速应用落地。

   盈利预测与投资建议。预计公司24-26年归母净利润为8.8/13.8/15.8亿元。考虑到公司积极拓展市场、产品结构持续优化;产能规划充沛、稼动率较高,给予公司24年40倍PE,对应目标价17.6元,维持"买入"评级。

   风险提示:客户集中度较高、制程节点技术研发滞后、产能扩张不及预期等风险。