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斯达半导(603290):IGBT模组价格承压,看好SIC新品放量节奏

中金公司   2024-05-03发布
1Q24业绩低于我们预期公司公布1Q24业绩:收入8.1亿元,同比增长3.5%,环比下滑22.9%;毛利率31.8%,同比下滑4.6ppts,环比下滑8.7ppts,归母净利润1.6亿元,同比下滑21.1%,环比下滑35.6%,整体业绩低于我们预期,我们认为其主要原因是IGBT模组产品价格竞争激烈导致。

   发展趋势IGBT模组市场竞争较为激烈,公司主力产品销售毛利率承压,但积极寻求降本方案。进入23Q4后,由于全球行业产能端进一步释放及需求增速回归正常水平,客户对新能源车主驱用IGBT模组产品发生较大降价诉求,导致公司相关产品毛利率承压。我们认为,斯达作为国内新能源功率半导体龙头,随短期内毛利率出现明显波动,但公司有望从多方面加强成本管控能力,抵消部分价格下滑影响,如1)加强和上游代工厂商价格协商,积极寻求代工费优化;2)丰富基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT芯片以及和相匹配的快恢复二极管芯片的产品系列,通过设计技术改善获得更低廉的成本。在光伏逆变器应用领域,公司也正积极发挥技术优势,将自身模组产品向更高电压电流水平拓展,避免同质化竞争,维持龙头地位。

   持续投入研发,产品与工艺水平日渐精湛,看好公司SiC新品放量节奏。

   公司2023全年/1Q24研发费用分别达到2.9亿元/6,365万元,同比增长52.2%/46.9%。根据公司年报披露,2023年末SiC芯片研发及产业化项目进度已达到76.3%,公司自主的车规级SiCMOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货;同时,公司新增多个使用车规级SiCMOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点,将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiCMOSFET模块销售增长提供持续推动力。我们看好公司SiCMOSFET相关车规级模组销售的放量节奏,有望持续推动公司收入规模实现稳步增长。

   盈利预测与估值由于IGBT产品价格竞争,我们下调公司2024年收入/净利润预测2%/4%至47.4亿元/9.7亿元,下调公司25年收入/净利润2%/2%至59.5亿元/11.3亿元。当前股价交易于2024/25年24.5x/21.1xP/E。我们看好公司作为新能源领域功率半导体龙头中长期市场竞争力,维持对公司的跑赢行业评级。由于行业估值中枢下移,下调公司目标价11%至185.00元人民币,对应32.5x2024年P/E,有33%上行空间。

   风险IGBT产能持续过剩;公司出海业务拓展不顺利;SiC芯片产品工艺研发及产业化不及预期。

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