裕太微(688515):业绩阶段性承压,持续研发筑基成长-2023年年报及2024年一季报点评

事件:2024年4月28日,裕太微发布2023年年度报告及2024年第一季度报告,2023年全年实现营业收入2.74亿元,yoy-32.13％,实现归母净利润-1.50亿元,相比2022年全年下降1.50亿元;2024年第一季度实现收入7253.15万元,yoy+35.81％,实现归母净利润-5414.67万元,相比去年同期下降2721.51万元。

   23年业绩承压下滑,24年业绩指引良好。公司2023年全年实现营业收入2.74亿元,yoy-32.13％,实现归母净利润-1.50亿元,相比2022年全年下降1.50亿元;实现毛利率52.38％,yoy+5.37pct。自下半年以来,市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化,公司业绩逐季度复苏,特别是Q4营收1.09亿元,环比增长92.95％。展望2024年,公司预测随着半导体周期性触底回升,公司新品逐步放量,各行设备更新迭代的政策出台,以及行业应用领域的拓展,2024年公司的整体营收同比有望实现较大增幅。

   逆势加大研发投入,深耕接口领域。在2023年全年业绩及市场情况承压的情况下,公司逆势加大研发投入,全年研发费用2.22亿元,同比增长63.97％。

   研发投入主要针对2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。值得注意的是,公司以太网物理层芯片已通过AECQ100Grade1及多项国内外权威测试,并成功导入国内外知名车厂平台。其他产品预计也将陆续于2024年到2026年量产出货,有望带动营收快速提升。

   产品布局日趋完善,新品放量带动成长。公司已形成网通以太网PHY、交换机芯片、网卡芯片、车载以太网PHY、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片等7条产品线。其中网通以太网PHY、网通交换机芯片、网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。公司于2021年下半年开启动2.5G网通以太网物理层芯片、五口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片和车载千兆以太网物理层芯片的研发工作,此三款产品在2023年逆势实现4199.10万元收入,由此开始进入研发收获期,公司预计2024年三款新品将进一步放量。

   投资建议:公司作为国内以太网物理层芯片稀缺标的,横向拓展交换芯片、网关芯片等,纵向推进5G以上更高速率PHY芯片研发。目前行业景气度迎来复苏,新品有望逐渐放量贡献成长动能。预计2024-2026年公司营收4.21/7.44/11.35亿元,当前市值对应PS为13/7/5倍,维持"推荐"评级。

   风险提示:新产品研发不及预期的风险、行业竞争加剧的风险、下游市场需求增长不及预期的风险。