快克智能(603203):一季度业绩回暖,持续发力半导体封装业务-公司年报点评

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   公司发布2023年年报及2024年一季报。2023年公司实现营收7.93亿元,同比下降12.07％,实现归母净利润1.91亿元,同比下降30.13％;2024年一季度公司实现营收2.25亿元,同比增长4.08％,实现归母净利润为5980.7万元,同比增长8.63％。对此点评如下:

   23年业绩承压,24年一季度恢复增长。公司主业中的精密焊接装联设备与视觉检测类业务与消费电子行业关系密切,23年受消费电子行业景气度影响,公司全年业绩业绩承压。归母净利润降幅较大主要系:1、毛利率下降。公司23年毛利率为47.30％,同比下降4.62pct,其中精密焊接装联设备和智能制造类业务毛利率分别下降2.48pct和12.24pct;2、汇兑受益下降。公司23年汇兑损失201万元,22年汇兑收益为3295万元,该差异使得公司财务费用显著增加。24年一季度公司营收和利润双双恢复增长,毛利率达到49.51％。公司期间费用管控良好,23年和24年一季度销售/管理/研发费用总额同比均略有下降。我们预计公司24年公司营收端复苏后,利润端将迎来显著修复。

   精密焊接市场地位稳固,延伸机器视觉业务形成"焊检合璧"。公司专注精密焊接技术30年,在精密焊接装联设备细分领域引领市场。23年公司加大产品研发,参与大客户的NPI项目创历年新高,同时配合大客户在越南等地进行全球化布局。公司的机器视觉制程设备以精密焊接为基,在大客户端多年的深度锤炼积累了丰富的AOI检测经验,公司的SMT3DAOI检测设备完成系列化开发,形成了"焊检合璧"的工艺高度。随着消费电子行业景气度回暖,公司将显著受益。

   着力打造半导体封装成套解决方案能力,半导体业务有望迎来高速增长。公司自主研发了微纳银烧结设备,协同预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI,形成功率半导体封装成套解决方案的能力。半导体封装市场空间广阔,先进封装国产替代方兴未艾,公司半导体业务目前营收规模较小,有望实现高速增长。

   盈利预测:预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.84、3.63和4.35亿元,对应PE值为19、15和13倍。首次覆盖,给予"增持"评级。