艾森股份(688720):夯实传统封装业务,先进封装领域新产品进展测试顺利-公司年报点评

事项:

   公司公布2023年年报和2024年一季报,2023年,公司实现营收3.60亿元,同比增长11.20％;归属母公司股东净利润3266万元,同比增长40.25％。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元(含税),不以公积金转增股本,不送红股。2024年一季度,公司实现营收8186万元,同比增长14.22％;归属母公司股东净利润751万元,同比增长112.28％。

   平安观点:

   克服行业下行周期等不利因素,业绩实现稳健增长:2023年,公司实现营收3.60亿元(+11.20％YoY),归母净利润3266万元(+40.25％YoY),扣非后归母净利润2716万元(+88.60％YoY),主要系公司克服半导体行业下行周期等不利因素,南通工厂新建产能持续释放,在进一步巩固传统封装化学品市场主力供应商地位的同时,持续加强在先进封装、晶圆等领域的产品开发和市场拓展力度。2023年,公司整体毛利率和净利率分别是27.18％(+3.85pctYoY)和9.07％(+1.88pctYoY)。从费用端来看,公司期间费用率为19.56％(+1.65pctYoY),其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为5.59％(+0.05pctYoY)、5.67％(-0.09pctYoY)、-0.78％(-0.07pctYoY)和9.08％(+1.76pctYoY)。2024Q1单季度,公司实现营收8186万元(+14.22％YoY),归母净利润751万元(+112.28％YoY),扣非后归母净利润360万元(+5.51％YoY)。Q1单季度的毛利率和净利率分别为26.53％(+0.6pctYoY,+2.06pctQoQ)和9.17％(+4.23pctYoY,-3.43pctQoQ)。

   核心板块产品保持持续增长,产品结构持续优化:国内半导体行业总体呈复苏趋势,下游厂商需求回暖且公司在先进封装、晶圆等领域的市场份额持续提高,在光伏等新能源领域电镀化学品也取得进展。从营收结构上看,2023年,1)电镀液及配套试剂销售收入为1.79亿元,同比增长21.80％,主营业务营收占比约51.85％,毛利率为40.05％,同比下滑3.55pct;2)光刻胶及配套试剂销售收入为6877万元,同比增长18.70％,主营业务营收占比约19.94％,毛利率为28.27％,同比提升4.60pct,其中,光刻胶销售收入为1200万元,同比增长38.65％;3)电镀配套材料销售收入为9474万元,同比减少15.70％,主营业务营收占比约27.47％,毛利率为1.65％,同比提升5.17pct。

   投资建议:公司立足于传统封装领域电镀液及配套试剂,已占据国内传统封装用电镀液及配套试剂的主力供应商地位,并沿着产业链向其他应用领域发展,已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节,同时通过光刻胶及配套试剂产品切入光刻环节,产品线进一步拓宽。综合最新财报,我们调整了公司的盈利预测,预计2024-2026年公司的EPS分别为0.57元(前值为0.63元)、0.85元(维持)和1.16元(新增),对应4月26日收盘价的PE分别为54.7X、36.7X和26.9X,我们看好国内厂商先进封装扩产浪潮背景下,公司在先进封装用湿电子化学品及光刻胶市场的市场份额提升潜力,维持公司"推荐"评级。

   风险提示:1)行业需求不及预期的风险:如消费电子等终端需求回暖或半导体行业复苏不及预期,芯片产业链去库存导致公司下游客户需求下降,将会对公司业务发展和盈利能力造成不利影响。2)客户认证及量产不及预期的风险:若客户推迟上线安排、公司新产品的认证/导入进度不及预期,相关产品无法进入批量供应阶段,则将对公司未来的收入增长造成不利影响。3)市场竞争加剧的风险:如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品,保持产品和技术竞争力,公司可能无法与国内外企业进行有效竞争,从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。