雅克科技(002409):国产存储崛起,前驱体龙头尽享红利-年度点评

事件:公司发布2023年报及2024一季报,Q1业绩增长靓眼。2023年公司实现营业收入47.38亿元,同比+11.24％;归母净利润5.79亿元,同比+10.43％。受益于下游半导体行业景气复苏,2024Q1公司实现营收16.18亿元,同比+51.09％;归母净利润2.46亿元,同比+42.21％;扣非净利润2.39亿元,同比+55.67％。我们预计公司2024年归母净利润10.4亿元,对应年内PE仅27.8倍,在国内半导体材料平台型厂商中估值相对安全。

   头部IDM厂商进入扩产周期,核心半导体材料国产化需求打开。随着生产技术的不断进步以及国家产业政策/大基金的持续扶持,长鑫、长存等国内头部存储IDM厂商加速崛起。历经行业景气波动以及外部制约,目前国内存储厂商进入产能扩张周期(包括长鑫二期、长存二期项目等)。在前驱体等核心原料自主可控趋势下,本土材料厂商迎历史性发展机遇。

   存储景气复苏+HBM需求高增,前驱体板块"轻舟已过万重山"。2023年存储行业经历了一轮去库周期,Q4以来随着PC、手机需求复苏以及AI搭配的HBM存储器需求拉动,核心厂商稼动率回升,行业进入补库存周期。24Q2三星已将DRAM晶圆投片量上调至60万片,环比+13％。24Q1DRAM/NAND合同价格环比+13％-18％/+18％-23％,TrendForce预计至2024年底存储器价格有望上涨60％。受AI需求拉动,目前HBM订单饱满,SK海力士计划2024年将HBM产能提升1倍以上,并于2030年产量达1亿颗/年;三星计划2024年HBM产量达2023年的2.5倍,并于2025年进一步翻倍。公司作为国内唯一半导体前驱体厂商,绑定HBM龙头SK海力士,充分受益于存储周期反转,以及HBM需求拉动的材料用量/单位价值量增长。

   打造一站式电子材料平台,LNG板材订单持续兑现。1)光刻胶:立足面板光刻胶技术优势,公司持续研发半导体光刻胶,目前已经进入客户端测试导入阶段。截至年报,光刻胶项目建设进度已达75％;2)硅微粉:子公司华飞电子是国内硅微粉头部厂商,具备low-α、MUF等高附加值产品技术储备,在建3.9万吨半导体封装产能对标日系厂商剑指国产替代,截至年报建设进展已达20％;3)LNG板材:公司是国内唯一通过法国GTT认证的板材厂商,与沪东、江南等造船厂建立战略合作关系,目前公司在手订单充足。

   盈利预测与估值建议:我们预计公司2024-2026年营业收入分别为69.10/81.50/86.50亿元,归母净利润分别为10.40/12.48/14.38亿元,对应PE分别为27.8/23.1/20.1倍。公司是电子材料平台型厂商,未来将围绕一系列先进制程材料进行延伸。国内存储崛起叠加AI服务器驱动HBM放量,公司有望迎来崭新增长机遇,维持"买入"评级。

   风险提示:下游需求不及预期、项目建设进展不及预期、竞争格局恶化。