晶合集成(688249):业绩环比高增长,盈利能力改善显著-2023年报点评

事项:

   2024年4月14日,公司发布2023年度报告:

   1)2023年:营业收入72.44亿元,同比-27.93％;毛利率21.61％,同比-24.55pct;归母净利润/扣非后归母净利润2.12/0.47亿元,同比-93.05％/-98.36％;

   2)2023Q4:营业收入22.27亿元,同比/环比+42.87％/+8.77％;毛利率28.35％,同比/环比+15.40pct/+9.15pct;归母净利润1.80亿元,同比扭亏,环比+137.62％,扣非后归母净利润1.72亿元,环比+697.07％。

   评论:

   公司季度业绩持续改善,稼动率提升带动盈利能力恢复显著。公司经营逐季向好,季度营收环比持续增长,2023Q1-Q4营收分别为10.90/18.80/20.47/22.27亿元,自二季度起营收季度环比增长率分别为72.50％/8.90％/8.77％,2023年季度毛利率分别为8.02％/24.13％/19.20％/28.35％。应用产品上看,公司2023年主要产品如DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为84.79％、6.03％、6.04％、1.71％,公司作为全球液晶面板驱动芯片代工龙头,显著受益于面板产业链转移机遇,同时CIS、MCU、PMIC等其他工艺平台持续拓展。随着新制程和新工艺平台不断突破,公司代工份额有望进一步提升。

   行业周期持续复苏,公司有望迎来业绩弹性的持续释放。公司所处晶圆代工属于典型的重资产行业,景气下行周期背景下,折旧及人工成本将严重侵蚀公司盈利能力。目前DDIC行业持续复苏,CIS、MCU、PMIC等其他产品平台去库存也逐步完成,公司产能利用率不断提升,营业收入逐季增长。随着行业后续需求持续回暖叠加公司新建产能投产贡献收入,公司业绩有望持续增长。

   公司高端制程不断突破,多制程+多平台带动未来业绩增长。公司持续强化自身技术能力,55nmCIS及55nmTDDI产品实现量产,车用110nmDDIC已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试,加快推动公司产品向汽车市场领域拓展,40nmOLED驱动芯片已经开发成功并正式流片。制程节点上看,公司2023年55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为7.85％、48.31％、30.47％、13.38％,55nm占主营业务收入的比例较2022年增加7.46pct,公司多制程+多平台布局有望带动未来业绩增长。

   投资建议:行业周期底部已过,面板产业链向中国大陆地区转移趋势明显,公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。考虑到终端需求恢复较慢,我们将公司2024-2025年归母净利润预测由10.00/17.68亿元下调至8.00/12.00亿元,对应EPS为0.40/0.60元,新增2026年归母净利润预测为16.28亿元,对应EPS为0.81元。考虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大,我们采取PB估值法,参考行业可比公司估值,给予公司2024年1.6倍PB,对应目标价17.7元,维持"强推"评级。

   风险提示:行业景气复苏不及预期;行业竞争加剧;公司工艺拓展不及预期