甬矽电子(688362):营收增速逐季显著改善,积极布局先进封装打开成长空间-公司快报

事件:

   1.公司发布2023年年度报告,2023年度实现营收23.91亿元,同比增加9.82％;实现归属于母公司所有者净利润-0.93亿元;实现扣非归母净利润-1.62亿元。2.从Q4单季度业绩来看,实现营收7.60亿元,同比增加64.28％,环比增加17.17％;实现归属于母公司所有者净利润0.27亿元;实现扣非归母净利润0.01亿元。3.公司发布2024年第一季度报告,2024Q1实现营收7.27亿元,同比增加71.11％,环比下降4.36％;实现归属于母公司所有者净利润-0.35亿元,同比增加28.91％;实现扣非归母净利润-0.46亿元,同比增加33.28％。

   23年净利润阶段性承压

   公司2023年实现营业收入23.91亿元,同比增长接近10％,其中系统级封装产品实现营收12.49亿元,同比增长1.92％;扁平无引脚封装产品实现营收7.48亿元,同比增长18.46％;高密度细间距凸点倒装产品实现营收3.66亿元,同比增长25.20％。2023年公司归母净利润同比下滑167.48％,主要系受全球行业周期影响,下游客户整体订单仍较为疲软,部分产品线订单价格承压,导致公司毛利率较去年同期仍有所下降;同时,公司二期项目建设有序推进,公司人员规模持续扩大,人员支出及二期筹建费用增加,使得管理费用同比增长71.97％。

   营收增速逐季显著提高

   从季度营收来看,公司营收同比增速逐季度显著改善,23Q1-24Q1,公司实现营收4.25亿元、5.58亿元、6.48亿元,7.60亿元、7.27亿元,同比分别-26.86％、+0.55％、+12.00％、+64.28％、+71.11％,营收同比增速持续显著提高。公司营收持续显著提高主要原因为新品持续导入,产能不断扩产,以及公司稼动率不断提高。

   积极布局先进封装打开成长空间

   公司积极布局先进封装,自有资金投资的Bumping及CP项目已经实现通线,具备了为客户提供"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力。此外,公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装(Fan-out)及2.5D/3D封装工艺。先进封装可以大幅提高芯片集成度,提高芯片之间通信速度,是延续摩尔定律的重要手段。从下游需求来看,AI浪潮对于先进封装的发展起到了关键作用,目前大部分AI芯片均采用了Cowos先进封装。公司在先进封装领域的前瞻性布局,将为公司未来业绩可持续发展奠定基础,有望持续受益先进封装发展趋势。

   投资建议:

   我们预计公司2024年～2026年收入分别为28.69亿元、36.15亿元、42.88亿元,归母净利润分别为2.55亿元、3.80亿元、4.77亿元。考虑半导体行业回暖,且公司专注于先进封装领域,给予公司2024年PE40.00X的估值,对应目标价25元。给予"买入-A"投资评级。

   风险提示:

   新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,行业与市场波动风险,国际贸易摩擦风险,产品生产成本上升风险。