甬矽电子(688362):业绩逐季显著回暖,先进封装放量可期-2023年报及一季报业绩点评

本报告导读:受市场需求回暖,公司利润逐季显著修复,随着市场景气度回升、新客户拓展及新扩产产能释放,未来成长空间广阔。

   投资要点:维持增持评级。国内封测产业23年Q4已显著回暖,公司业绩逐季修复,我们上调公司2024-2025年EPS业绩为0.73/1.03(原值0.62/0.94)元,并新增2026年EPS为1.65元,考虑公司先进封装一站式交付能力,成长空间广阔,给与公司估值水平2024年60xPE,维持目标价43.4元,维持增持评级。

   公司稼动率回升,2023年收入稳中有增,2024Q1业绩创历史新高。

   公司2023年实现营业收入23.9亿元,同比+9.82％;由于公司二期新项目扩产拖累,管理费用同比+71.97％,使得公司归母净利润-0.93亿元,同比-167.5％。随着市场景气回升,公司产品稼动率大幅改善,且公司客户突破,公司2024一季度实现营业收入5.07亿元,同比大幅提升71.11％,归母净利润-0.35亿元,同比改善达+28.91％。

   公司Bumping及CP项目实现通线,一站式交付放量可期。报告期内,公司IPO募投项目已投产,先进封装项目实现通线,公司积极布局扇出式封装Fanout及2.5D/3D工艺,已具备"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力。公司多领域全面开花,汽车电子领域已通过终端车厂及Tier1厂商的认证,5G射频领域PA模组产品已实现批量出货,在中国台湾地区头部客户等大客户群已取得重要突破。随着公司二期项目产能逐步释放,费用端压力减缓,公司利润水平有望大幅提升。

   催化剂:公司稼动率回暖;一站式交付能力形成风险提示:公司新产品放量不及预期;市场需求不及预期。