斯达半导(603290):车规业务高增,持续发力海外市场与产能建设-2023年年度报告点评

事件:公司发布2023年年报,23年营收36.63亿元,YoY+35.39％;归母净利润9.11亿元,YoY+11.36％;扣非归母净利润8.86亿元,YoY+16.25％。

   单季度看,Q4营收10.44亿元,YoY+25.62％,QoQ+12.20％;归母净利润2.52亿元,YoY+10.92％,QoQ+10.53％;扣非归母净利润2.56亿元,YoY+18.00％,QoQ+16.86％;单季度毛利率40.47％,环比+3.88pcts。

   IGBT模块装车保持高增,车规SiCMOSFET持续突破。1)车规IGBT模块:配套超200万辆新能源车,同比增长显著(22年超120万套)。其中,第七代微沟槽750VIGBT模块大批量装车,1200VIGBT模块新增多个800V车型定点。2)SiC:SiCMOSFET模块大批量装车,新增多个800V项目定点,公司自主的SiCMOSFET芯片通过多家客户整车验证并批量出货。

   海外业务快速发展。第二个海外研发中心在苏黎世设立;车规IGBT模块在欧洲Tier1大批量交付,新增多个主电机控制器项目定点。23年,子公司斯达欧洲收入3.11亿,同比+227％;其他出口业务收入0.77亿,同比+71％。

   除汽车外其他下游亦稳定上升:1)23年工业控制和电源收入12.79亿元,同比+15.64％。2)新能源整体收入21.56亿元,同比+48.09％。风光储业务快速增长,第七代微沟槽IGBT模块在地面光伏电站和大型储能、北美等海外电站批量装机,1200V、650V大电流单管批量用于工商业光伏和储能;

   3)变频白色家电及其他行业收入2.03亿元,同比增长69.48％。

   募投项目稳步推进,产能保障强。高压特色工艺功率芯片研发及产业化、SiC芯片研发及产业化、功率半导体模块生产线自动化改造等三个项目进度均超75％,预计均将于24年11月左右达可使用状态,为未来发展提供充足动力。

   盈利预测:预计公司24-26年归母净利润分别为11.43、14.35、17.10亿元,对应PE分别为22.1、17.6、14.8倍,维持"增持"评级。

   风险提示:产线建设不及预期,下游需求不及预期,市场竞争加剧。