斯达半导(603290):Q4毛利率改善明显,车规市场持续发力-2023年年报点评

事件:4月7日,斯达半导发布2023年年报,2023全年公司实现营收36.63亿元,同比增长35.39％;实现归母净利润9.11亿元,同比增长11.36％。

   Q4营收环比持续提升,毛利率改善明显。1)Q4公司实现营收10.44亿元,同比增长25.62％,环比增长12.2％,行业虽然承压,但公司持续扩大市占,营收环比仍实现稳定增长。2)毛利率40.47％,环比提升4.14pct,我们认为得益于上游成本下行,以及公司产品结构持续优化。3)研发费用1.05亿元,研发费用率达10.1％,公司于行业低谷期坚持高研发投入,从人员来看,截至2023年年底,公司员工总数达2002人,相较2022年增长589人,其中研发技术人员较去年同期增长126人。4)归母净利润2.52亿元,同比增长10.92％,环比增长10.53％,除营收和毛利率因素外,也因公司Q4得到约1960万元其他收益等非经常性收益影响。

   新能源车配套超200万套,进军海外市场打开增量空间。2023年公司新能源业务实现营收21.56亿元,收入占总营收比例达到58.86％。新能源车方面,公司作为国内车规级IGBT/SiC产品的主要供货商,主驱用IGBT模块合计配套超过200万套,尤其在海外市场开拓上取得重要进展,已经于欧洲一线品牌开始大批量交付,同时还新增多个IGBT和SiCMOSFET主电机控制器项目定点。

   风光储业务方面,公司2023年基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在地面光伏电站和大型储能批量装机,并在北美等海外电站批量装机;公司1200V650V大电流单管已大批量应用于工商业光伏和储能,处于行业领先地位。

   产品持续创新,车规SiC模块蓄势待发。公司不断加大研发力度,2023年研发支出同比增加52.16％,为取得IGBT/SiC芯片及先进封装技术的研发优势,于瑞士苏黎世设立新的研发中心。公司还计划研发高压IGBT产品,利用公司第六代FieldstopTrench芯片平台及大功率模块生产平台,推出应用于轨道交通和输变电等行业的3300V-6500V高压IGBT产品。同时,公司积极扩充产能,和深蓝汽车合资成立重庆安达半导体有限公司,研发生产高性能、高可靠性的车规级IGBT模块和车规级SiCMOSFET模块,预计2024年完成厂房建设并开始生产。

   投资建议:我们预计公司2024/25/26年归母净利润分别为10.42/13.63/16.14亿元,2024-2026年对应现价PE分别为24/18/16倍。公司在国内IGBT领域客户进展领先,且在新能源汽车、光伏等领域具有长足发展空间,我们看好公司长期发展。维持"推荐"评级。

   风险提示:产品研发迭代不足的风险;下游需求不及预期的风险;市场竞争风险。