苏州固锝(002079):23年业绩承压,24年N型放量带来弹性-23年报点评

事件:公司发布2023年年报,2023全年实现营收40.87亿,同比+25.1％,归母净利润1.53亿,同比-58.7％,毛利率14.4％,同比-2.6pct23Q4实现营收12.69亿,同比+51.1％,环比+14.9％,归母净利润0.70亿,同比-59.3％,环比+157.4％,毛利率14.4％,同比-3.6pct,环比+0.3pct

   2023年光伏银浆业务收入实现高增,新产品特续选代为24年出打下基础。2023年受益终端需求增长,公司实现光伏银浆收入30.6亿,同比+53.8％,实现光伏银浆出货576吨,同比+35.6％。苏州晶银作为公司实施浆料业务的主体,23年实现收入30.7亿,同比+53.6％,净利润1.8亿,同比+27.3％。同时,公司完善产品序列、加速产品升级,同步开发异质结激光转印用浆料、TOPCon电池用背面银浆、正面银铝浆、正面银浆及主栅浆料、SE工艺产品、XBC电池用浆料等,不断适配下游市场需求。此外,公司筹建二期扩产厂房和海外马来西亚工厂,提升产业化能力并拓展海外业务,目前二期即将开工建设、海外工厂已实现出货。2023年半导体业务收入同比下滑,计划24年继续深耕产品研发。2023年公司实现半导体业务10.0亿,同比-20.9％,主要系半导体行业下行周期:毛利率17.1％,同比-7.7pct,主要系收入下滑使得规模效应减弱。对于分立器件领域,公司计划24年扩展高密度贴片产品和新型大功率封装工艺的品类,提升工艺流程的自动化水平,并继续完善车用半导体新型模块产品:对于集成电路领域,利用新工艺、材料和设备国产化继续发挥降本优势:对于MEMS传感器领域,则计划进一步拓展产品封装类型。

   展望后续:公司制定24年经营目标,目标实现收入48亿。目前,公司TOPCon新一代产品导入进展顺利,LECO浆料已实现销售,预计24年TP出货占比大提升,推动公司银浆业务量价齐升:同时,HJT龙头地位稳,HJT产能释放若加快则有望受益。此外,SIA预测24年全球半导体行业有望回暖,实现两位数反弹,则公司业绩预期进一步修复。

   盈利预测与投资评级:考虑公司出货节奏以及投资收益波动,我们下修公司业绩,预计公司24-26年实现归母净利润分别为2.9/3.5/4.1亿元(前预测值24-25年33/4.2亿),同比+88％/+22％/+16％,当前股价对应PE分别为26.5/21.7/18.8倍,维持"买入"评级。

   风险提示:光伏需求不及预期:竞争加剧:客户导入节奏不及预期:股权投资收益大幅波动等。