广合科技(001389):新股覆盖研究

下周一(3月18日)有一只深证主板新股"广合科技"询价。

   广合科技(001389.SZ):公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、制造和销售,深耕于高速PCB,产品主要定位于中高端市场。公司2021-2023年分别实现营业收入20.76亿元/24.12亿元/26.78亿元,YOY依次为29.12％/16.23％/11.02％,三年营业收入的年复合增速18.55％;实现归母净利润1.01亿元/2.80亿元/4.15亿元,YOY依次为-35.00％/176.63％/48.29％,三年归母净利润的年复合增速38.66％。根据公司管理层预测,公司预计2024年1-3月归属于母公司所有者的净利润为0.99-1.21亿元,同比增长59.97％至95.52％。

   投资亮点:1、公司是内资服务器用PCB厂商第一。公司PCB深耕服务器应用场景,报告期内对应收入维持在总营收的七成左右;目前公司已在服务器PCB的产品技术及客户资源上积累了较强优势,为内资服务器PCB厂商第一(中国电子电路行业协会统计,2021年度),获得包括戴尔、浪潮信息等全球服务器龙头以及鸿海精密、广达电脑、英业达等知名EMS企业的认可,同时已和华为、联想等客户开展合作。多年以来,公司持续跟随CPU厂商的芯片平台迭代进行技术布局,目前已实现对包括Intel、AMD的多个芯片平台以及华为鲲鹏系列对应PCB的量产,Intel下一代Birchstream平台对应产品以及AMD下一代Turin平台对应产品已处于样品状态;同时亦与下游服务器厂商进行深度合作,配合服务器厂商的应用场景及需求进行研发,并将合作延伸至量产阶段,在客户及技术上具备较强的竞争力。2、公司积极规划产能扩充,募投项目预计在现有产能基础上实现较大幅度增长;同时,公司在泰国的多高层精密线路板项目已于去年Q3开工。1)据公司招股书,募投产能项目黄石广合一期第二阶段工程规划年产能为100万平方米,在公司2022年产能151.42万平方米基础上将实现66％的产能扩充,募投项目计划在2年内建设完成且于第2年达产。2)同时,据公司官网披露,公司在泰国的多高层精密 线路板项目于2023年年初正式启动、于2023年9月进行了开工奠基仪式,该工厂预计将以Eaglestream和Birthstream服务器平台用主板和卡板、AI服务器用各类主板和卡板为目标产品,同时兼容通信行业高端PCB以及PC、NB、汽车行业用PCB产品,公司在产能上的积极布局有望支撑公司业务发展。

   同行业上市公司对比:公司主要从事印制电路板的研发、生产、销售,且下游应用领域主要为服务器;选取主营业务与公司同样以大批量刚性电路板为主、下游应用领域包括服务器且与公司存在直接竞争关系的A股上市公司深南电路、沪电股份、胜宏科技、生益电子作为广合科技的可比公司。从上述可比公司来看,行业平均收入规模(TTM)为82.73亿元,可比PE-TTM(剔除异常值/算术平均)为33.28X,销售毛利率为23.56％;相较而言,公司的营收规模低于行业平均水平,但销售毛利率高于行业平均水平。

   风险提示:已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。