晶合集成(688249):DDIC行业显著回暖,公司产品结构持续丰富

晶合集成2023Q4和2024Q1业绩环比有显著改善,DDIC行业去库积极,市场需求回升,公司产品矩阵进一步丰富。维持买入评级。

   支撑评级的要点

   2023Q4和2024Q1业绩显著修复。晶合集成2023年营业收入72.4亿元,YoY-28％;归母净利润2.1亿元,YoY-93％。晶合集成2023Q4营业收入22.3亿元,QoQ+9％,YoY+43％;归母净利润1.8亿元,QoQ+134％,同比扭亏为盈。晶合集成2024Q1营业收入指引20.7～23.0亿元,指引中值21.85亿元,YoY+100％;毛利率指引22％～29％,指引中值25.5％,YoY+17.5pcts。晶合集成2023Q4营业收入环比进一步修复,2023Q4净利润环比显著增长,2024Q1毛利率同比显著增长。

   DDIC行业去库积极,市场需求回升。2022Q3以来,下游需求下滑迭加折旧摊销成本,公司营业收入和毛利率承压。2023Q2以来,下游去库取得一定成效,市场需求开始回升,叠加新技术新产品增量助益,公司稼动率逐步提升。

   产品结构持续丰富,技术能力持续强化。公司在28～55nm制程和车用芯片研发投入持续加大,并取得了显著成果。55nm的TDDI和CIS产品实现量产,进一步增强公司产品竞争力。110nm车用显示驱动芯片已经通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

   估值

   预计晶合集成2023/2024/2025年EPS分别为0.10/0.41/0.70元。

   截至2024年2月26日收盘,公司市值306亿元,对应2023/2024/2025年PE分别为146.0/37.2/21.9倍。

   因为2023年DDIC行业价格战持续,公司持续扩产,且前期晶圆厂投入转股后折旧摊销费用显著上升,我们下调公司2023/2024/2025年盈利预估。我们预计公司2024年PE约37.2倍。维持买入评级。

   评级面临的主要风险

   市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。