华天科技(002185):2023Q4业绩显著改善,先进封装打造长期成长性-公司信息更新报告

公司2023Q4业绩同环比显著改善,维持"买入"评级公司公布2023年年度业绩预告,公司预计2023年归母净利润2～2.8亿元,同比-73.47％～-62.86％;扣非净利润-3.8～-3亿元,同比-243.9％～-213.61％。其中2023Q4实现归母净利润1.2～2亿元,同比+136.14％～+297.42％,环比+485.82％～+885.94％;扣非净利润-0.91～-0.11亿元,同比+0.13～+0.93亿元,环比+0.07～+0.87亿元。受行业周期性波动带来的下游订单需求减少影响,我们小幅下调公司盈利预测,预计2023/2024/2025年归母净利润为2.57/9.53/13.59亿元(前值为8.20/10.98/15.73亿元),预计2023/2024/2025年EPS为0.08/0.3/0.42元(前值为0.26/0.34/0.49元),当前股价对应PE为87.2/23.5/16.5。随着行业周期逐步复苏,我们看好公司订单预期修复,业绩有望逐季改善,维持"买入"评级。

   积极布局先进封装,进一步开拓公司成长空间受行业竞争加剧的影响,2023年公司封装产品价格大幅下降;同时,由于公司规模不断扩大,折旧费用同比增加,导致公司2023年度归母净利润较上年同期大幅下滑。随着2023年下半年半导体行业景气度回暖,封测行业稼动率开始提升,中国台湾重点封测厂商,包括日月光、矽品、力成月度营收同比降幅均改善,展现出行业景气度回升趋势。公司作为国内领先封测厂,持续推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发,有望进一步开拓成长空间。

   股权激励绑定核心骨干,巩固业绩增长预期公司2024年1月9日发布公告,向激励对象定向发行A股普通股股票,首次授予人数2728人,授予数量2.31亿份,占公司总股本7.22％;行权价格7.26元/份,首次授予股票期权日期为2024年1月9日。激励计划授予股票期权考核年度为2024-2026年,以公司2020-2022年营收平均值为业绩基数,对应每年营收目标增长率分别为12％、20％、30％。此次股权激励充分调动核心人员积极性,彰显公司对未来业绩信心。

   风险提示:行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。