芯联集成(688469):聚焦特色工艺晶圆代工,品类接力稳健成长-投资价值分析报告

风险因素:产品降价幅度超预期的风险;市场竞争加剧的风险;产能扩张及技

  术升级不及预期的风险;原材料成本的上涨风险;新产品开发进展风险;新产

  品在客户端推广节奏不及预期的风险;技术创新挑战;技术授权和专利纠纷风

   盈利预测、估值与评级:公司是国内特色工艺晶圆代工领域的头部厂商,聚焦

  功率、模拟、传感等特色工艺,并提供一站式系统代工服务;展望未来,公司

  有望持续扩张晶圆及模组封装产能、并进一步完善产品矩阵,下一阶段,IGBT

  模组/SIC/HVIC有望成为重要增长点。我们预计2023～2025年公司收入将分别

  达到52.44/68.17/88.17亿元,结合绝对估值和相对估值,我们认为公司合理

  市值为420亿元,对应目标价6.0元,首次覆盖,给予"买入"评级。