艾森股份(688720):先进封装电子化学品稳步推进,向晶圆制造和显示面板延伸

公司主要包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节,产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一,由主盐、导电剂、络合剂及各类电镀添加剂组成。公司主要提供g/i线光刻胶产品,覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域。公司下游客户涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。

   受益于光刻胶等高毛利产品销售,2023年前三季度公司净利润大幅增长。2020-2022年公司营业收入分别为2.09、3.14、3.24亿元,同比增长18.41％、50.65％、2.95％;归母净利润分别为0.23、0.35、0.23亿元,同比增长36.58％、49.87％、-33.45％。2023Q1-Q3公司实现营业收入2.48亿元,同比下降2.23％,归母净利润0.19亿元,同比增长116.10％。2020-2023Q1-Q3公司毛利率分别为35.81％、29.25％、23.33％、28.40％。

   公司以封装领域技术为基础,逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。先进封装电镀方面,公司产品先进封装用电镀铜基液(高纯硫酸铜)已在华天科技正式供应;先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证,尚待终端客户认证通过;先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。先进封装光刻方面,公司以光刻胶配套试剂为切入点,其中公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。公司在封装领域技术积累的基础上,产品研发方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。其中,OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应,目前正在进行京东方的全膜层测试认证;晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应。

   募投项目将提高公司电子化学品的供应能力。2023年公司IPO募集资金净额为5.4亿元用于年产12000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目及补充流动资金。其中"年产12000吨半导体专用材料项目"新项目目前已投产,处于产能爬坡阶段。

   风险提示。扩产项目进度不及预期;下游需求不及预期;下游验证进度低于预期的风险。