艾森股份(688720):光刻+电镀湿化学品核心供应商,先进封装贡献新动能-公司深度报告

先进封装光刻+电镀湿化学品核心供应商。公司拥有电镀液及配套试剂与光刻胶及配套试剂两大产业板块,广泛应用于集成电路、新型电子元件以及显示面板等行业。公司国内封装电镀领域市占率超20％,在长电科技处份额达50％。公司瞄准先进封装市场机遇,扩产1.2万吨半导体专用材料项目,公司应用于先进封装的产品占比从2020年的12.61％提升至2022年的20.62％。

   电镀液及配套产品:先进封装拉动需求,公司重点突破Bumping环节。根据Techcet预测,2022年全球半导体电镀材料市场规模将超10亿美元,先进封装中的RDL和铜柱将持续推动市场增长,随着Bumping直径的下降,对电镀化学品的要求不断提升。公司的电镀产品在先进封装中主要应用于Bumping工艺,公司电镀铜基液已实现量产并切入华天科技供应链;电镀锡银添加剂已通过长电科技的验证。公司国内封装电镀领域市占率超20％,2019年起成为瑞声科技电镀液独家供应商,在长电科技的供应份额达50％。

   光刻胶及配套试剂:打破半导体材料美日垄断,公司积极布局先进封装赛道。2022年中国g/i线光刻胶市场规模为9.14亿元,其中封装用g/i线光刻胶为5.47亿元,g/i线光刻胶国产率不足20％,国产化空间巨大。公司最新自研g/i线负性光刻胶逐步实现批量供应,新研发蚀刻液量产规模上升。先进封装技术加速迭代,RDL工艺层数增加对光刻胶需求进一步上升。公司1.2万吨半导体专用材料项目中0.51万吨产能规划为光刻胶及配套试剂,扩产迎接行业机遇。

   盈利预测及投资建议:我们预计公司2023-2025实现营收3.91/4.76/5.71亿元,归母净利润0.34/0.51/0.69亿元,对应PE150/101/74x。我们看好公司在先进封装领域持续拓宽电镀及光刻胶的产品矩阵,在客户处不断提升份额,给予"强烈推荐"评级。

   风险提示:下游需求不及预期。行业竞争加剧。公司新品开发进度不及预期。