华天科技(002185):23Q3营收同比增长,看好周期复苏+先进封装产能扩张驱动业绩增长-三季点评

事件:公司发布2023年第三季度报告。23Q3公司实现营业收入29.80亿元,同比+2.53％;实现归母净利润0.20亿元,同比-89.49％;实现扣非后归母净利润-0.99亿元,同比-276.92％。

   点评:公司23Q3营收实现同比增长,结束了连续四个季度的同比下降,存货周转天数逐季下降至79.71天,较一季度92.56天已下降近13天,行业有望开始复苏,我们看好公司先进封装新增产能陆续释放,汽车电子及高算力先进封装产品有望助力业绩长期增长。

   周期方面:周期底部或复苏,公司23Q4及24年稼动率/业绩有望逐季度环比提升。公司截至23Q3稼动率/订单约连续7个季度同比下降,持平历史下行季度数(18Q1-19Q3连续7个季度下行),我们预计公司订单或将于第四季度回升,有望逐季度环比增长。

   产能产品及客户方面:协同各子公司拓展产能、优化客户结构,募投项目进展顺利

   截至2023年6月30日,公司已使用募集资金47.62亿元,为公司进一步扩大产业规模提供发展空间,推进战略客户开发和客户结构优化工作。在新生产基地建设方面,韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设,并于2022年8月投产;华天江苏已完成首批设备进厂,华天上海及Unisem Gopeng 正在进行厂房建设。产能方面,2023H1公司集成电路封装产品已涵盖DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。大尺寸FCBGA 高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。客户方面,2022年度公司导入客户237家,通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核,引入42家汽车电子客户,涉及202个汽车电子项目,截至2023年6月30日,公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核,使汽车电子产品规模进一步提升。

   技术方面:面向高端技术需求,积累国际领先技术和产品创新优势,Chiplet工艺已实现量产

   公司现有封装技术水平及科技研发实力处于行业领先,逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术。截至2023年6月30日,公司持续开展先进封装技术研发工作,推进2.5D Interposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发,完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA(铟片)工艺开发,不断拓展车规级产品类型。截至2022年末公司完成了多项技术的研发和产品的量产。其中,1)3D Chiplet方面:行业层面看,①Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。②地缘政治影响下,我们认为Chiplet或为打破国产制程瓶颈、突破算力问题的关键方案。③Chiplet中2.5D、3D Chiplet中高速互联封装连接及TSV等提升封装价值量,我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量,带来较高产业弹性。公司实现了3D FO SiP封装工艺平台的开发,现已具备由TSV、eSiFo、3D SiP构成的最新先进封装技术平台--3D Matrix。Chiplet技术已经实现量产,主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。2)高性能计算方面:已实现大尺寸FCBGA高算力系列产品的批量生产。3)存储方面:与客户合作开发HBPOP 封装技术,实现了基于TCB工艺的3D Memory封装技术的开发;已实现基于232层3D NAND Flash Wafer DP工艺的存储器产品、长宽比达 7.7:1的侧面指纹、PAMiD等产品的量产。4)第三代半导体方面:硅基GaN封装产品已量产。5)射频方面:已实现5G FCPA集成多芯片SiP等5G射频模组的量产,完成EMI工艺技术研发和产品导入;6)汽车电子方面,公司已通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20等体系认证,进一步完善质量管理体系架构,汽车电子产品封装产量持续增长。7)其他技术:双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证;单颗大尺寸HFCBGA、基于Open Molding工艺的大尺寸FCCSP产品已完成开发。现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。

   战略方面:两家子公司于2022年度落地,Unisem持续带来海外坚实客户基础

   1)全资子公司上海华天集成电路有限公司于2022年度6月在上海自由贸易试验区临港新片区正式成立,主要从事集成电路晶圆和成品测试业务,有助于利用上海市集成电路设计及制造企业集聚优势,更好满足客户集成电路测试订单需求,进一步提升公司整体竞争能力和盈利能力。2023年度公司将启动并完成华天上海厂房建设,同时统筹做好设备安装相关生产准备工作。控股子公司天水华天芯胜科技有限公司于2022年6月在甘肃省天水市设立,旨在改善现有天水厂区发展空间不足的问题,进一步提高公司集成电路封装测试生产能力,扩大公司主营业务的规模,扩展公司生产布局,实现公司持续稳定发展。

   2)公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购,打开海外广阔市场。公司收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM客户来源分布十分广泛,其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商,市场前景较为广阔,2023年度公司将继续推进Unisem Gopeng项目厂房建设。

   投资建议:集成电路行业处于下行周期,消费电子产品需求减弱,全球半导体产业销售仍显疲软,我们下调盈利预测,预计2023年公司归母净利润由6.07亿元下调至2亿元,预计公司2024/2025年实现归母净利润9.58/13.03亿元,维持公司"买入"评级。

   风险提示:下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动