中芯集成(688469):MEMS业务持续向好,看好SiC器件市场前景广阔

事件:公司发布2023年三季度业绩报告,前三季度公司实现营收38.32亿元,同比+21.26％;实现归母净利润-13.61亿元,同比-56.48％;实现扣非净利润-17.59亿元,同比-74.65％。分季度看,公司2023年Q3实现营收13.12亿元,同比+16.15％,环比-3.93％;实现归母净利润-2.52亿元,同比+15.00％,环比+58.55％;实现扣非净利润-5.11亿元,环比+28.54％。

   MEMS＆车载SiC放量助力营收增长,EBITDA同比高速增长:收入端:前三季度营收同比稳健增长,主要原因系:1)手机和物联网需求重拾上升趋势,带动了公司消费类业务的增长;2)公司车载SiC业务发展迅速。利润端:前三季度公司毛利率为-3.56％,同比+0.17pct;净利率为-51.51％,同比-5.24pcts,主要原因系资产减值损失大幅增加。费用端:2023年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为0.54％/2.24％/27.19％/6.59％,同比变动+0.07/-0.23/+7.99/-0.83pct。前三季度公司研发费用同比增长,主要系子公司研发投入增加所致。

   MEMS业务持续向好,IGBT业务有望回到高速发展轨道:根据Mordorintelligence预测,MEMS传感器市场规模预计将从2023年的157.4亿美元增长到2028年的244.1亿美元,2023-2028年的复合年增长率为9.17％。

   三季度以来,受益于手机和物联网需求重拾升势,公司的MEMS产品产线的稼动率较高。公司的高性能MEMS麦克风产品已通过国际头部终端客户的认证,并实现大规模量产,广泛应用于当前市场主流手机品牌中。MEMS车载惯性导航和激光雷达也获得重大突破,并开始稳定上量。功率半导体领域,随着新能源产业的进一步深化,全球的功率半导体市场仍在进一步扩大,公司已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业,拥有比肩国际先进水平的IGBT芯片技术;目前公司8英寸IGBT产能已达到8万片/月,产品应用于诸多国内主流新能源汽车厂商。同时,公司的一期、二期生产工厂均按照车规要求建设中。公司中报显示,根据Yole数据预测,至2025年,全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。公司目前正有计划地对IGBT产品进行新旧换代。随着明年H1车载和新能源系列产品迭代完成,公司IGBT业务有望回到高速发展的轨道。

   车载业务版图持续深化,看好SiC器件市场前景广阔:在SiC领域,公司主要聚焦车规级SiC产品,截至2023年9月,公司的SiCMOS月出货达到了4000片6英寸晶圆,其中90％用于车载主驱逆变器。公司最新一代高性能SiCMOS已经发布并送样,性能达到全球先进水平。公司于2023年10月24日设立合资公司芯联动力,旨在配合公司发展战略及业务需要,推动公司产业垂直整合,实现公司的全产业链布局,从而助力公司碳化硅(SiC)业务快速发展,取得领先优势。根据Yole数据预测,预计到2027年,以碳化硅(SiC)为主要代表的第三代半导体市场规模将达62.97亿美元,其中新能源汽车领域将达到49.86亿美元。据中国汽车工业协会统计分析,2023年9月,新能源汽车产销分别完成87.9万辆和90.4万辆,环比分别增长4.3％和6.8％,同比分别增长16.1％和27.7％。未来随着新能源产业的进一步发展,全球SiC器件市场的高速成长,公司有望受益于技术快速迭代和产能扩张,把握新能源市场发展带来的增长机遇。

   下调盈利预测,维持"增持"评级:公司已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业,拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件研发及量产平台,是国内重要的车规级IGBT芯片及模组制造基地。未来随着消费电子需求复苏、半导体行业进入上行周期,公司有望逐步提升盈利能力;同时,随着新能源发电、新能源汽车等细分市场持续成长,以及公司在车载、工控等领域的技术研发、业务拓展不断取得突破,公司有望进一步提升盈利水平。考虑到公司目前正处于快速发展期,产能投入持续增加,折旧额相应增长,给利润端带来较大压力,故下调盈利预测,预计公司2023-2025年归母净利润分别为-12.05亿元、-8.34亿元、-5.93亿元,EPS分别为-0.17元、-0.12元、-0.08元。

   风险提示:市场竞争加剧风险,下游需求不及预期,客户相对集中风险,汇率波动影响。