赛腾股份(603283):Q3业绩超预期,合同负债环比显著提升-2023年三季报点评

23Q3公司实现归母净利润3亿元,同比+61％;毛利率为50％,同比+9pcts。

   公司三季度业绩大超市场预期,我们认为主要为供应给A客户的潜望式模组项目集中验收。公司Q3新增合同负债近5亿元,在半导体设备和消费电子设备公司中处于相对领先,表明公司在手订单充足。考虑到公司处于快速发展期,我们提高2023/24/25年归母净利润预测至5.44/7.02/7.83亿元(原预测为4.46/6.46/7.53亿元),给予2024年21倍目标PE,对应目标价为74元,维持"买入"评级。

   公司三季度利润及毛利率大超市场预期,单季度归母净利润3亿元,同比+61％。

   2023年前三季度,公司实现营收26亿元,同比+24％;毛利率为45％,同比+4.2pcts;实现归母净利润4亿元,同比+73％;实现扣非归母净利润3.9亿元,同比+73％。单季度看,23Q3公司实现营收12亿元,同比+9％;毛利率为50％,同比+9pcts,环比+10pcts;实现归母净利润3亿元,同比+61％;实现扣非归母净利润3.1亿元,同比+72％。公司三季度利润及毛利率大超市场预期,我们认为主要为供应给A客户的潜望式模组项目集中验收,新产品盈利能力相比老产品有明显提升。

   Q3新增合同负债近5亿元,部分表明公司在手订单充足,保障未来业绩成长。

   展望23Q4,我们预计仍然是公司潜望式模组设备放量的阶段。截至23年9月30日,公司合同负债15亿元,Q3末环比Q2末增加近5亿元(作为对比,Q3末其他半导体设备和消费电子设备公司中微公司/拓荆科技/精测电子/中科飞测/博众精工的合同负债分别为14/15/3.6/5.3/3.2亿元,分别环比Q2变化-4.39/-0.09/+0.14/-0.33/-0.86亿元),公司合同负债增量在行业内处于领先。

   我们预计公司在手的合同负债主要为半导体设备及A客户相关设备的预收款,合同负债环比提升也部分体现了公司在手订单的充足,以及公司设备在客户端的竞争力增强;公司存货达16亿元,环比Q2末下降约1.3亿元,存货主要是在产品以及发出后未验收的设备,保持相对稳定。

   股权激励目标2023/24年扣非归母净利润为3.6/4.3亿元,我们对可以实现的信心充足。公司在2023年9月8日实施股权激励计划,该激励计划锁定期为一年,后续每隔一年可解禁50％,第一/二个解禁期公司层面业绩考核要求分别为2023/2024年扣非归母净利润为3.6/4.3亿元,分别同比+25.3％/19.4％。公司前三季度已经实现扣非归母净利润3.2亿元,我们认为公司实现2023年股权激励目标的可能性较大。

   展望未来,我们认为公司核心战略在于立足原有3C大客户拓品类,同时积极向半导体设备领域扩张。展望未来,(1)A客户端:公司与A客户深度合作十余年,供应产品从手表类设备拓展至手机、耳机类设备,已经是A客户3C自动化设备头部供应商。公司深度参与A客户创新,后者2024年MR创新、耳机新品、手机端创新等有望支撑公司业绩增长;(2)半导体设备方面:公司前期收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA切入半导体领域,覆盖SUMCO、SKsiltron、Samsung等海外半导体龙头客户,国内客户包括奕斯伟、中环、金瑞泓、沪硅、中欣晶圆等。目前公司的客户主要为全球硅片厂及海外晶圆厂,后续公司有望进一步切入国内晶圆厂相关业务,打造公司第二成长曲线。

   盈利预测、估值与评级:公司是国内头部3C自动化设备厂商,深耕消费电子行业二十余载,深度绑定A客户及其产业链,外延布局半导体及新能源领域。我们看好公司深度参与并受益A客户在手机、MR、耳机端的创新,同时持续拓宽半导体检量测设备产品品类,进一步打开成长空间。我们调整公司2023-2025年营收预测至38.39/54.16/63.93亿元(原预测为42/59/69亿元),提高归母净利润预测至5.44/7.02/7.83亿元(原预测为4.46/6.46/7.53亿元),对应EPS预测分别为2.72/3.51/3.91元。截至2023年10月30日,可比公司博众精工、智立方、安达智能、精测电子当前市值对应2024年PE估值分别为15/14/10/47倍,平均为21倍(基于Wind一致预期),我们基于审慎原则给予公司2024年21倍目标PE,对应目标价为74元,维持"买入"评级。

   风险因素:市场竞争格局恶化风险;公司核心技术技术人员流失风险;公司客户集中度较高风险;公司消费电子终端出货量不及预期、半导体、新能源业务发展不及预期风险;汇率大幅波动的风险;海外对中国半导体公司在当地投资限制的风险。