沪硅产业(688126):3Q23量价压力仍在,期待需求复苏

3Q23业绩低于我们预期公司公布2023年前三季度业绩:1-3Q23实现收入23.9亿元,同比-7.94％;毛利率18.82％,同比-3.55ppt;归母净利润2.13亿元,同比+68.76％;扣非归母净利润-0.63亿元,同比转亏。3Q23实现收入8.16亿元,同比-14.05％,环比+6％;毛利率15.08％,同比-8.18ppt;环比-2.03ppt;归母净利润0.25亿元,同比-64.51％,环比-69.54％;扣非归母净利润-0.38亿元,同比转亏,环比持续亏损。由于半导体硅片市场景气度较差,公司产品销量和价格双重下滑,3Q23业绩低于我们预期。

   发展趋势半导体产业周期传导时间差导致硅片行业仍处于量价齐跌阶段,但公司产品结构带来了一定的业绩韧性。我们认为硅片行业相较于手机等终端应用的出货之间存在长供应链造成的时间差。主要表现在硅片作为较上游的供应方,感受到供应链波动的时间通常要晚1-2个季度。同时,晶圆厂目前仍有较多硅片库存在手,因此对于硅片的采购上边际增速仍相对较弱,我们预计量价的负面因素仍将持续1-2个季度左右。但是,我们也看到公司在300mm大硅片中,正片的比例在持续提高,相较于测试片,正片的单价和盈利能力都相对较高,因此抵消了一部分量价的负面影响。

   产能建设和研发投入同步进行,力求满足未来市占率提升和客户新品需求。

   在产能建设和研发上,根据公告,公司预计300mm大硅片二期项目将在2024实现部分投产能力,我们预计2024年在逻辑、存储客户处有望实现逐步放量;子公司Okmetic新厂房预计在2024年逐步投入使用;利用产能利用率低谷期实现研发项目的快速推动。

   盈利预测与估值由于半导体硅片量价齐跌趋势仍未企稳,我们下调2023年收入和净利润10％和28％至33.87亿元和2.33亿元,下调2024年收入和净利润8％和38％至46.49亿元和2.87亿元。同时下调2026年EBITDA,由28.34亿元下调至27.73亿元。我们认为公司作为行业龙头的地位不变,预计产能扩张后份额将持续提升。维持跑赢行业评级,下调目标价3.4％至元22.92元(基于30x2026eEV/EBITDA和8.4％折现率),较当前股价有25％上行空间。

   风险客户产能利用率下滑;客户产能建设不及预期;行业竞争加剧。