广立微(301095):软硬件协同有望打开公司成长空间

软硬件协同有望打开公司成长空间广立微发布三季报,2023年Q1-Q3实现营收2.56亿元(yoy+45.16％),归母净利5104万元(yoy+50.63％),扣非净利4278万元(yoy+68.68％)。

   其中Q3实现营收1.29亿元(yoy+30.39％,qoq+21.96％),归母净利2819万元(yoy-15.36％,qoq+49.88％)。考虑公司软件产品化打磨周期,放量时间或延后至24年,下调23年盈利预测、上调24、25年盈利预测,预计公司23-25年归母净利润为1.81、3.05、4.57亿元(前值1.93、2.96、4.53亿元)。采用分部估值法,给予软件业务估值98.5亿元,对应24E27.3xPS;

   其他业务估值102.0亿元,对应24E0.71xPEG。综上,给予公司24年目标市值200.5亿元,对应目标价100.24元(前值83.52元),"买入"。

   销售/管理费用管控加强,研发投入持续加码23Q3公司销售/管理/研发费用率分别为8.0％/6.4％/41.1％,同比变动-1.8/-2.4/9.3pct。23Q3公司销售/管理费用率同比下降,预计主因公司加强费用管控,且随着公司营收体量增长,规模效应显现;23Q3研发费用率同比上升,主因公司持续加大产品研发力度,研发人员数量增加。23Q3公司实现毛利率58.7％,同比下降6.91pct,预计主因毛利率较低的WAT测试机业务收入快速增长,营业成本同比增长66.9％。

   测试机业务放量可期,软硬件协同助力营收高增长据公司官网,2023年7月2日,公司推出T4000系列新一代通用型高性能半导体参数测试设备,主要用于8英寸及以下晶圆产线的良率检测。我们认为,随着公司新一代测试机产品推广,营收有望加速释放。截至2023年9月30日,公司存货较2023年1月1日增长140.85％,主因加大了测试机部件的备货力度,或侧面验证公司对于测试机业务的高增长预期。我们认为,随着公司全流程业务布局不断深化,硬件业务放量或将带来引流效果,软硬件协同下,公司良率检测业务有望持续高增长。

   持续完善EDA产业布局,外延并购有望拓宽市场空间2023年9月26日,公司发布《杭州广立微电子股份有限公司关于公司拟购买上海亿瑞芯电子科技有限公司43％股权的公告》,此次投资完成后,公司通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62％的股权,亿瑞芯成为公司控股子公司。亿瑞芯专注于集成电路可测试性设计(DFT)技术服务与产品开发,拥有完善的芯片DFT自动化设计流程。我们认为,继上半年推出CMPEXP工具进军可制造性设计(DFM)领域后,控股亿瑞芯将有助于公司进一步完善EDA产品矩阵,开拓Fabless等更多市场客户。

   风险提示:下游景气度不及预期;市场竞争加剧。