翱捷科技(688220):国内稀缺的无线通信基带厂商,从物联网向智能手机领域进军
德邦证券 2023-10-20发布
国内稀缺的无线通信基带芯片厂商,主营业务及未来战略多点布局。翱捷科技成立于2015年,针对于无线通信技术进行了广泛而全面的技术布局,主营业务包括蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片、定制服务、半导体IP授权。其中,蜂窝基带芯片2022年营收规模达16.44亿元,占总营收比重为76.79%,预计未来仍将受益于持续增长的万物互联需求,另外车辆网等高端应用预计将带动物联网领域从4G向5G迈进,有望打开物联网价值量增长空间。公司未来多点布局,战略开拓智能手机芯片市场、5G蜂窝物联网芯片市场、智能IPC芯片市场等多个领域,目前已完成4G智能手机芯片量产版流片成功、5G蜂窝物联网芯片量产推广、首款智能IPC芯片小批量出货,未来仍将积极推动各业务的商业化落地进程。
自收购Marvell移动通信部门起家,到自研技术发展壮大,公司致力于成为物联网芯片国产化龙头公司。公司历史上多次收购实现技术初始积累,分别于2015/2016/2017年收购Alpean/江苏智多芯/Marvell移动通信部门。收购Marvell移动通信部门为公司蜂窝产品的发展带来重要增益:1)取得全面、先进的覆盖2G-4G蜂窝通信制式的无线通信技术;2)承接文晔科技、U-bloxAG等主要客户,以及联华电子、台积电、日月光集团等主要供应商;3)公司目前核心高管团队的周璇、赵锡凯和邓俊雄均来自于Marvell。依托于强大的研发迭代能力和优质的客户资源,2017-2022年公司蜂窝基带芯片营业收入实现飞速增长,营收金额达0.66/1.04/3.77/7.96/17.63/16.44亿元。市场份额方面,公司于2021Q3季度开始崭露头角,全球蜂窝物联网芯片市占率达2.8%,同年Q4迅速提升至10.4%,超越市占率仅为6.5%的联发科,2022年市占率维持在9.4%。
全面的智能手机芯片技术布局勾勒出第二成长曲线,公司4G智能手机芯片23Q1流片成功。智能手机芯片行业主要为高通与联发科寡头竞争,高通占据较大部分的高端芯片市场,联发科主要占据中低端市场。代工侧,台积电与三星瓜分代工市场,22Q1其市场份额分别为69.9%和30.0%。我们认为公司进军智能手机芯片市场的竞争力在于:1)公司拥有蜂窝通信4G/5G制式、以及非蜂窝通信的WiFi/蓝牙/LoRa/导航定位芯片等全制式布局和量产经验;2)IP积累已臻成熟,已有图像处理(ISP)方面技术IP授权于OPPO、小米,2020年向OPPO授权IP取得5,823.81万元收入;3)2018年,公司已成功推出首款应用于智能手机芯片的8核4G产品ASR8751C,并成功通过中国移动入库测试,23Q1量产版新料号流片进展顺利,在ASR8751C基础之上做了充分的技术提升;4)产业链资本方战略持股,公司上市前获阿里巴巴/小米长江/TCL资本投资加持,IPO前战略配售美的、OPPO、闻泰科技等终端厂商,导入客户有望更加顺畅。
投资建议:我们预计公司2023-2025年营业收入为27.15/35.48/47.58亿元,对应当前PS倍数为9.37/7.17/5.34X。考虑到公司蜂窝基带芯片业务未来仍有增长潜力,且有望打开智能手机芯片第二增长空间,首次覆盖给予"买入"评级。
风险提示:尚未盈利的风险,技术迭代及替代风险,市场竞争风险,贸易摩擦的风险。