华天科技(002185):23Q2环比扭亏为盈,国产替代+周期复苏有望助力业绩持续提升

事件:公司发布2023年半年度报告。23H1公司实现营业收入50.89亿元,同比-18.19％;实现归母净利润0.63亿元,同比-87.77％;实现扣非后归母净利润-1.90亿元,同比-160.78％。23Q2公司实现营业收入28.50亿元,同比-11.31％,环比+27.29％;实现归母净利润1.69亿元,同比-44.91％,环比+259.11％;实现扣非后归母净利润-0.08亿元,同比-105.03％,环比+95.45％。

   点评:公司23Q2业绩触底回升,行业有望开始复苏,看好公司汽车电子及高算力先进封装产品带来业绩新增。23H1利润下滑主要系2023年上半年,集成电路行业景气度在一季度继续回落,并降至谷底,因手机等终端消费类电子产品需求减弱,半导体产业链库存高企,去库存和价格下行压力依然存在。虽然全球半导体产业销售仍显疲软,但从2023年3月开始,月度销售额触底回升,2023年二季度销售额环比一季度增长4.7％,行业或呈现弱复苏迹象。

   周期方面:23Q2稼动率/业绩季度环比出现提升,周期底部有望出现复苏。公司截至23Q2稼动率/订单约连续6个季度同比下降,接近历史下行季度数(18Q1-19Q3连续7个季度下行),环比出现提升,结束了连续3个季度的环比下滑,我们预计公司订单或在今年继续回升,有望逐季度环比增长。

   产能产品及客户方面:协同各子公司拓展产能、优化客户结构,募投项目进展顺利截至2023年6月30日,公司已使用募集资金47.62亿元,为公司进一步扩大产业规模提供发展空间,推进战略客户开发和客户结构优化工作。在新生产基地建设方面,韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设,并于2022年8月投产;华天江苏、华天上海及UnisemGopeng正在进行厂房建设。产能方面,2023H1公司集成电路封装产品已涵盖DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。客户方面,2022年度公司导入客户237家,通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核,引入42家汽车电子客户,涉及202个汽车电子项目,截至2023年6月30日,公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核,使汽车电子产品规模进一步提升。

   投资建议:集成电路行业处于下行周期,消费电子产品需求减弱,全球半导体产业销售仍显疲软,我们下调盈利预测,预计2023/2024/2025年公司归母净利润由7.54/11.00/14.00亿元下调至6.07/9.58/13.03亿元,维持公司"买入"评级。

   风险提示:下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动