华天科技(002185):业绩逐步回暖,持续推进先进封装布局-半年报业绩点评

维持"增持"评级,下调目标价至11.76元。考虑行业景气度未完全恢复,1H23公司业绩承压,下调公司2023-2024年EPS为0.20元(前值为0.32元)、0.42元(前值为0.49元)、0.57元(新增)。参照行业估值水平,考虑公司不断推进先进封装领域布局,给予2024年28xPE,下调目标价至11.76元,维持"增持"评级。

   1H23业绩承压,2Q23业绩逐步回暖。公司1H23实现营收50.89亿元,YoY-18.19％,归母净利润0.63亿元,YoY-87.77％,扣非归母净利润-1.90亿元,上年同期为3.13亿元,主要系行业景气度下滑。2Q23公司业绩回暖,营收28.50亿元,QoQ+27.29％,归母净利润1.69亿元,1Q23归母净利润为-1.06亿元,2Q23实现环比扭亏。

   持续开展先进封装布局,汽车电子产品规模进一步提升。公司持续开展先进封装技术研发工作,推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发,完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA工艺开发,不断拓展车规级产品类型,通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核,汽车电子产品规模进一步提升。新生产基地建设方面,华天江苏、华天上海及UnisemGopeng正在进行厂房建设,公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术,公司业绩有望受益下游需求逐步复苏。

   催化剂。下游爆款新产品发售;下游需求加速复苏。

   风险提示。下游需求不及预期;公司先进封装技术研发进展不及预期。