利扬芯片(688135):23Q2营收创历史新高,汽车电子、高算力等新兴领域带来业绩新增

事件:公司发布2023年半年报。2023H1公司实现营业收入2.44亿元,同比+7.95％;实现归母净利润0.21亿元,同比+55.96％;实现扣非后归母净利润0.11亿元,同比+4.60％。2023Q2公司实现营业收入1.39亿元,同比+19.51％;实现归母净利润0.15亿元,同比+370.16％;实现扣非后归母净利润0.08亿元,同比+330.08％。

   点评:上半年业绩稳健增长,第二季度营收再创公司成立以来单季度历史新高,持续加码中高端集成电路测试,工业控制、高算力等领域有望驱动公司持续向好。1)2023H1营收提升主要系:虽然消费类电子终端市场需求仍未得到改善,消费类芯片各细分领域仍处于不同程度的去库存和复苏阶段,公司在市场开拓力度、研发技术支持、产能投入等方面积极紧跟市场,特别向高可靠性三温测试的投入;但公司在汽车电子、高算力、工业控制等领域测试带来的收入增长对冲消费类芯片下滑影响,并使得营业收入总体保持增长。2)2023H1归母净利润提升主要系:公司投资的私募基金主要投向半导体领域,部分所投企业实现A股上市,按照出资份额确认的公允价值变动收益增加606.86万元,使公司净利润较上年同期有所增长。3)2023H1公司营业成本提升主要系:公司通过自有资金和商业银行贷款等方式持续布局中高端集成电路测试产能,使得公司折旧、摊销、人力费用、电力费用、厂房租金等固定成本持续上升。

   下游应用全面布局,汽车测试领域持续深耕。公司已在5G通讯、传感器、物联网、指纹识别、金融IC卡、北斗导航、汽车电子等新兴应用领域取得优势。汽车业务方面,公司在2018年获得与汽车电子相关的认证,目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域,均有一定的测试技术储备,满足设计公司的测试需求。目前公司智能汽车压感式人机交互SOC芯片测试方案、车载智能数字显示核心控制器测试方案开发持续进行,相关技术均处国内领先地位。公司将在现有三温测试基础上,进一步加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域的芯片测试技术开发,特别在自动驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片的测试投入和产能布局再融资计划有序进行,多融资渠道并进,实施股权激励赋能公司高质量发展。2023年7月,公司发布向不特定对象发行可转换公司债券证券募集说明书,拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过5.2亿元,扣除发行费用后,实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。本项目募集资金主要购置芯片测试所需的相关设备,扩大芯片测试产能。本项目将新建25572平方米的厂房,购置分选机、探针台、测试机等先进测试设备,项目建设完成后将新增1007424.00小时CP测试服务、1146816.00小 时FT测试服务产能,以满足我国集成电路快速发展的需求;公司IPO募集资金较原计划提前使用完毕,目前产能陆续释放。另外,公司在上海和东莞分别新增一处测试基地并逐步投入试产/运营阶段。为弥补国内集成电路中高端芯片测试的产能需求,公司持续扩大中高端测试产能资本支出。一方面,公司通过保持与多家商业银行建立良好合作关系,截至2023年6月共获授信额度人民币9.38亿元;另一方面,将充分利用上市公司平台,计划向不特定对象发行可转换公司债券募集资金,通过上述融资渠道为后续产能扩充提供资金保证。截至2023年上半年,公司已完成2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属。

   盈利预测:受外部宏观经济影响行业景气度,消费类电子终端市场需求仍未得到改善,消费类芯片各细分领域仍处于不同程度的去库存和复苏阶段,我们下调2023/2024年盈利预测,预计2023/2024年公司归母净利润由2.1/2.5亿元下调至0.8/1.2亿元。预计公司2025年实现归母净利润1.7亿元,维持公司"买入"评级。

   风险提示:销售区域集中、劳动力成本上升、研发技术人员流失、进口设备依赖风险