沪硅产业(688126):2023H1收入短期承压,硅片扩产稳步推进-公司事件点评报告

事件

   沪硅产业发布2023年半年度报告:公司上半年实现营收15.74亿元,同比减少4.41％;实现归母净利润1.87亿元,同比增加240.35％;扣非后归母净利润亏损2458.67万元。经计算,2023年Q2单季度公司实现营收7.71亿元,环比减少4.00％;实现归母净利润8260.02万元,环比减少21.18％;扣非后归母净利润亏损3189.91万元。

   投资要点

   下游需求疲软,业绩短期承压伴随着消费类电子等终端市场需求疲软,下游芯片制造企业以及存储器厂商产能利用率下滑叠加高库存水平的影响,产业周期的下行调整传导到上游半导体硅片行业导致公司收入和利润环比均出现下滑。扣非后归母净利润亏损主要系300mm高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰200mm硅片项目处于建设过程中、新硅聚合的压电薄膜材料项目处于产品论证过程中,研发及建设项目的持续较大投入导致了扣非归母净利润较上年同期减少4970.84万元。

   硅片业务持续扩张,市占率有望提升300mm大硅片业务方面,子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作。一期30万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定,历史累计出货超过800万片,是目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器(CIS)等应用全覆盖的半导体硅片公司。正在实施的二期新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目生产设备自2022年第四季度起已开始搬入,现已形成7万片/月的新增产能,合计产能达到37万片/月,预计到2023年年底将达到45万片/月。子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月;200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。

   盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为37.54、47.95、57.98亿元,EPS分别为0.11、0.16、0.20元,当前股价对应PE分别为175、125、99倍。公司在2023年H1营收略微下滑,但我们看好公司的产品布局及技术优势,首次覆盖,给予"增持"评级。

   风险提示贸易摩擦风险,规模扩张不及预期风险,技术迭代风险,市场竞争加剧风险等。