泰凌微(688591):国内无线物联网SOC领先者,成长空间广阔-新股分析

本土无线物联网SOC快速发展者。泰凌微自2010年成立以来,专注于从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。2019-2021年公司低功耗蓝牙芯片出货量保持全球第三,2020年多模类芯片出货量全球第五,2019-2021年IEEE802.15.4相关芯片出货量保持全球第七。

   公司持续研发投入筑核心竞争力,为公司长期发展夯实基础。

   市场空间广阔,技术朝着低功耗、低延迟等方向发展。全球蓝牙设备出货量稳步增长,低功耗蓝牙设备尤为迅速。据招股书引用的国际蓝牙技术联盟数据,全球蓝牙设备出货量已从2017年的36亿颗平稳增长至2022年的49亿颗,未来五年的复合年增长率预计为9％。低功耗蓝牙无线连接技术具有传输距离远、功耗低和延迟低等突出优势,多模SoC芯片解决了多种无线传输协议的兼容性问题,应用前景广阔。

   专注无线物联网芯片领域,技术水平国内领先。公司产品应用领域广泛,产品矩阵不断完善。公司主营业务收入主要由IoT芯片和音频芯片构成,其中IoT芯片又包括BluetoothLE芯片产品、2.4G芯片产品、多模芯片产品和ZigBee芯片产品,公司在蓝牙领域技术领先,深度参与标准制定,为国际蓝牙技术联盟(SIG)董事会成员公司。国外厂商在物联网无线连接芯片领域布局较早,占据全球主要份额,国内厂商则以泰凌微为代表。根据招股书引用的Omdia数据,多个领域物联网芯片出货量全球排名靠前公司中,公司是唯一国内企业。

   盈利预测与投资建议。预计公司2023-2025年分别实现营业收入7.06、8.59、10.28亿元,实现归母净利润0.88、1.13、1.48亿元。参考可比公司并考虑到公司的产品竞争力和较高毛利特点,适合给予一定估值溢价,给予2023年公司65-75倍PE估值,对应合理价值为23.76-27.42元/股。

   风险提示。新品研发进度不及预期;下游需求不及预期;竞争加剧带来毛利率风险。