士兰微(600460):营收有望实现逐季增长,芯片设计研发与工艺技术研发并行发展,加固技术护城河

公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为44.76亿元,同比上升6.95％,归母净利润为-0.41亿元,同比下降106.88％;毛利率为24.20％,净利率为-1.01％。

   加大产品在高门槛市场推广力度+抢抓市场订单并调整产品结构+LED新品上量共促二季度营收环比增长。2023Q2公司实现营收24.09亿元,同比增长10.33％,环比增长16.60％,主要原因如下:(1)加大产品在高门槛市场推广力度:下游普通消费电子市场景气度相对较低,造成公司部分消费类产品出货量明显减少、价格出现回落,使公司业绩承压。对此,公司加大模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片及器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场推广力度。(2)积极抢抓市场订单并调整产品结构:23Q1由于消费市场需求疲软,控股子公司士兰集成5吋、6吋芯片生产线投料不足,产能利用率下降,导致士兰集成产生经营性亏损;23Q2通过积极抢抓市场订单并调整产品结构,士兰集成5吋、6吋线产能利用率回升至90％左右,二季度经营性亏损数额较一季度大幅减少。(3)LED新品上量:受LED芯片市场价格竞争加剧影响,公司LED芯片价格较去年年末下降10％-15％,导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此,公司在稳固彩屏芯片市场份额同时,加快汽车照明芯片、植物照明芯片等新产品上量;二季度公司LED芯片生产线产能利用率已回升至90 ％左右,LED芯片销售额较去年同期保持一定幅度增长。

   芯片设计研发与工艺技术研发并行发展,加固技术护城河。2023H1公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品研发投入,加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台建设进度,加大汽车级功率模块和新能源功率模块研发投入,研发费用较去年同期增加15％。(1)芯片设计研发方面:依照产品技术特征,划分9大产品线,公司持续推动各产线新品开发及产业化,根据市场变化不断进行产品升级专业务转型,保持持续发展能力。(2)工艺技术平台研发方面:依托于已稳定运行5、6、8、12英寸芯片生产线和正在快速上量的先进化合物芯片生产线,建立新产品和新工艺技术研发团队,陆续完成国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器、SiC-MOSFET器件等工艺研发,形成较为完整特色工艺制造平台。

   坚定走设计与制造一体模式+聚焦五大产品与技术领域,为后续发展提供夯实基础。

   公司将充分发挥IDM模式优势,聚焦高端客户及高门槛市场;重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展契机,抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片时间窗口,专注于先进车规和工业级电源管理产品、车规和工业级功率半导体器件与模块技术、MEMS传感器产品与工艺技术、车规和工业级的信号链及混合信号处理电路、光电系列产品等五大产品与技术领域,利用多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的优势拓展工艺技术与产品平台,不断提升产品质量和口碑,提升产品附加值,为后续发展提供坚实基础。

   投资建议:考虑到2023年下游普通消费电子市场景气度相对较低,需求恢复不及预期,我们调整对公司原有业绩预测,2023年至2025年营业收入由原来110.58/138.07/152.06亿元调整为98.93/117.45/135.98亿元,增速分别为19.5％/18.7％/15.8％;归母净利润由原来14.21/17.92/20.34亿元调整为5.47/9.74/11.68亿元,增速分别为-48.0％/78.2％/19.9％;对应PE分别为62.4/35.0/29.2倍。考虑到士兰微在分立器件领域龙头地位及IDM模式成本把控优势,叠加公司产品已经可以协同、成套进入整机应用系统,市场前景广阔,维持买入-A建议。

   风险提示:下游需求景气度恢复不及预期;公司产能利用率不及预期;新产品研发进程不及预期。