大族激光(002008):板块业绩表现分化,静待下游需求拐点

1H23业绩低于我们预期公司公布1H23业绩:1H23公司实现营收60.87亿元,同比-12％;归母净利润4.24亿元,同比-33％。其中,2Q23实现营收36.62亿元,同比+3％,归母净利润2.81亿元,同比-6％。公司1H23业绩低于我们预期,主要由于消费电子等下游景气度持续承压,需求下滑超出我们此前预期。

   发展趋势信息产业需求延续承压,静待下游复苏拐点。1)消费电子:1H23收入8.67亿元,同比+6.5％,主要由于消费电子需求整体仍处于下行周期,设备开支明显减少,往前看我们认为建议密切关注大客户3D打印、MR头显等创新需求及海外产能扩建情况;2)PCB设备:1H23收入7.71亿元,同比-55％,主要因消费电子等PCB主要下游景气度低迷,客户新增产能投资大幅减少。往前看,我们认为公司持续技术升级,或有望受益PCB高阶化发展趋势,但未来仍需进一步观察下游需求复苏情况。根据Prismark预估,2023年全球PCB产业营收或将面临9.3％的下滑,而伴随下游库存水平的降低和新品的推出,行业或有可能在今年四季度重回成长周期。

   重工等行业推动高功率切割收入增长,高功率焊接订单较为饱满。1H23公司通用激光加工装备收入24.58亿元,同比+7.8％。分板块看,高功率激光切割业务收入11.92亿元,同比+15％,我们判断主要由于钢构、船舶等重工行业对高功率切割的需求快速增长所致;高功率激光焊接收入1.52亿元,同比-11.5％,截至目前在手订单6.76亿元,公司中标新能源汽车头部客户多个项目,我们判断伴随订单交付,2H23该板块或有望迎来增长。

   新能源装备在手订单充沛,半导体业务受LED需求影响有所下滑。1)锂电设备:1H23收入10.55亿元,同比+4％,截至目前公司在手订单31.76亿元,公司大客户战略持续推进,新产品拓展初见成果。2)光伏设备:1H23收入0.98亿元,同比+47％,截至目前在手订单4.30亿元,主要来自TOPCon领域。3)半导体设备:1H23收入8.38亿元,同比-19.2％,主要因为泛半导体业务下游LED需求较为疲软。与此同时,为了保障行业的领先竞争力,公司不断加大新能源、半导体等战略新兴行业以及核心器件的研发投入,1H23研发费用率同比+2.5ppt至12.5％。

   盈利预测与估值由于下游行业景气度低于预期,我们下调23/24年净利润38.3％/21.3％至10.55亿元/17.43亿元。当前股价对应23/24年22.2倍/13.4倍市盈率。维持跑赢行业评级,我们同步下调目标价24.7％至25.00元,对应2023年24.9倍市盈率和2024年15.1倍市盈率,较当前股价有12.4％上行空间。

   风险下游需求不及预期;新能源领域拓展不及预期;PCB景气度不及预期。