仕佳光子(688313):短期业绩承压,拟参与收购AOI光通讯相关资产打开长期成长空间-2023中报点评

事件:8月18日,公司发布2023年半年报。2023年上半年,公司实现营业收入3.30亿元,同比下降23.12％;实现归母净利润-1,772.15万元,同比下降153.88％。

   2023H1业绩承压,看好高速光模块AWG放量后业绩增长:2023年Q2公司实现营收1.81亿元,同比下降22.43％;归母净利润-1,452.83万元,同比下降244.63％。上半年业绩变化主要因为市场需求下降,部分产品降价;同时高速率光模块AWG、相干AWG已小批量出货但尚未贡献利润。分业务看,2023年H1光芯片及器件产品营收1.50亿元,同比下降23.56％;室内光缆产品营收0.87亿元,同比下降23.72％;线缆材料产品营收0.83亿元,同比下降25.41％。从费用看,2023年H1公司销售费用同比增加12.27％,主要系业务经费等增加;管理/财务费用同比减少1.99/61.23％,销售/管理/研发费用率分别较2022年H1提升1.18/2.02/5.85pct,费用率整体大幅提升。

   无源+有源双平台优势凸显,持续高水平研发投入:2023年H1公司研发费用同比增加26.30％;研发费用率同比提升5.85pct,处于行业较高水平。公司无源+有源双平台优势愈发凸显,成为国内光通信行业具备核心竞争力的科技型企业。其中,无源芯片方面,激光雷达分路器芯片已完成高功率验证;

   针对400G/800G需求,在骨干网开发出超大带宽AWG芯片并完成送样,在数据中心开发出DR4/DR8光组件并实现小批量供货;开发出二氧化硅基光子芯片制造技术,可对外提供相应服务。有源芯片方面,在千兆接入网络用激光器芯片、硅光用大功率激光器芯片、激光雷达用激光芯片器件、半导体光放大器(SOA)等方面均取得显著突破。其中,XGSPON抗反射10G1270nmDFB芯片实现批量销售;高速芯片方面,50GPONEML和PAM4100GEML正在研发,25G1286nmDFB激光器送样客户验证。我们认为,随着公司持续加大研发投入与技术创新,深化无源+有源双平台优势,积累芯片产业化技术研发优势,公司核心竞争力有望逐步增强。

   客户结构持续优化,拟参与收购AOI光通讯相关资产打开长期成长空间:国内市场,公司不断加强与主流系统设备商类客户的业务合作,并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户;国际市场,2023年H1陆续开拓国际光模块类知名客户,对前期存量海外客户的销售规模也不断扩大。此外,公司于7月拟通过投资裕汉光电参与对AOI中国资产及相关业务的收购,该投资旨在促进公司光通讯模块及设备业务发展,有利于公司不断整合产业链上下游。我们认为,公司积极拓展海外市场,优化客户结构,同时拟参与收购AOI光通讯业务有助于公司打开长期成长空间。

   盈利预测与投资评级:我们预测公司2023-2025年归母净利润为0.68/0.95/1.29亿元,当前股价对应PE分别为88/62/46倍,鉴于公司为国内先进的光芯片供应商,不断布局研发高端产品,未来业绩有望实现较快增长,维持"买入"评级。

   风险提示:技术升级迭代风险;研发失败风险;关键技术人才流失风险;市场竞争加剧风险;宏观经济及行业波动风险。