崇达技术(002815):持续优化升级产品结构,看好公司业绩长期稳定发展

事件:8月19日,公司发布2023年中报。2023年上半年,公司实现营业收入28.8亿元,同比下降5.21％;实现归母净利润3.06元,同比下降2.18％。

   受益降本增效策略,业绩总体保持平稳运行。2023年上半年,虽受到外部宏观经济波动及行业内部竞争加剧影响,但公司通过深入推进工段成本管理标准化,有效降低生产成本,叠加覆铜板等主要原材料整体价格同比下降,业绩总体保持平稳。2023年上半年公司实现营业收入28.8亿元,同比小幅下降5.21％;实现归母净利润3.06元,同比下降2.18％。其中,海外销售占比56.53％,以美元结算,随汇率波动产生一定的汇兑收益。

   子公司全产品线协同布局,持续深耕大客户策略。公司将手机、电脑、汽车、通讯、服务器五大行业视为重点销售行业,并坚持大客户策略。服务器领域,公司的主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝德等,Whitley平台已批量发货,目前正在配合客户进行新一代EagleStream平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。同时,公司各工厂协同发展,促进产能释放节奏加快。深圳崇达以可用于5G通信的12层以上高多层PCB产品为主,面向中兴、歌尔、安费诺等客户。同时公司开始光模块领域,子公司深圳崇达小批量生产25G光模块的PCB产品,子公司普诺威有部分应用于100G-800G光电转换模块的IC载板产品。2022年Q4珠海崇达一期的第二条产线通产,一期共设计年产能270万平方米。2023年上半年,公司为珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)非公开发行股票募集20亿资金,用于生产高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品,截止目前两座新厂房已完成封顶。未来随着珠海崇达二期的投产,公司将持续释放产能,提升产值。

   持续加大研发投入,助力产业结构优化升级。2023年上半年,公司发生研发费用1.60亿元,同比增长2.78％。公司持续加大研发投入,积极布局新产品新产线的升级迭代,其中控股子公司普诺威积极步布局PA、SiP等先进封装基板,SiP封装基板事业部一期产线成功通产,采用mSAP、ETS和超微孔技术,将TracePitch提升到30um,最小成品板厚量产能力达到0.11mm。

   珠海崇达一厂建成了全球第一条28*49英寸大拼板生产线,目前已实现批量生产。

   盈利预测与投资评级:我们预计公司2023-2025年归母净利润为8.01/10.01/13.24亿元,2023-2025年EPS分别为0.73/0.92/1.21元,当前股价对应PE分别为17/14/11倍。随着公司产能逐步释放,PCB产品技术及产品体系不断完善,我们看好公司未来业绩发展,维持"买入"评级。

   风险提示:原材料价格波动风险;汇率波动风险;下游行业周期性波动风险;

   产能释放不及预期风险。