隆扬电子(301389):23Q2业绩环比向好,复合铜箔打开成长空间-2023年中报点评

23Q2公司业绩环比显著改善,业务拓展效果初现。2023年8月17日,公司发布2023年半年报,23H1公司实现营收1.27亿元(YoY-37.58％),归母净利润0.53亿元(YoY-42.24％)。其中,23Q2公司实现营收0.80亿元(QoQ+67.16％),归母净利润0.34亿元(QoQ+74.39％),公司23Q2业绩环比明显改善主要系:1)PC行业在23Q2出现回暖信号,我们认为全球PC和平板电脑出货量或将在2024年反弹。根据IDC数据,23Q2全球PC出货量接近6200万台,环比+8％,其中苹果电脑出货量为5300万台(YoY+10％,QoQ+30％);2)公司逐步将传统业务应用场景拓展至智能手机及智能穿戴设备,并积极探索新能源汽车及复合铜箔领域,公司业务拓展成效初现,有望进入新增长周期。

   磁控溅射+电镀技术积淀深厚,积极布局复合铜箔等新型高端材料。公司掌握多项核心技术,包括卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术等。凭借技术同源,公司逐步将产品线拓展至高端新型材料:1)在消费电子领域积极研发极薄EMI屏蔽膜、5G高频用挠性覆铜板、超薄两层挠性覆铜板、纳米石墨铜、可剥离铜箔等材料;2)在新能源领域积极推进复合集流体研发生产,根据公司规划,首座"细胞工厂"计划在2023年完成建设、2024年实现达产运营,全部工厂及产线将于2027年完成建设,最终形成2.38亿平方米复合铜箔的产能规模。我们认为短期公司将形成"电磁屏蔽+复合铜箔"双轮驱动模式,长期将持续在高端新型材料领域加大研发投入,力争改变海外厂商在消费电子领域关键材料的主导地位。

   公司股权激励方案落地,利润考核彰显公司信心。公司为进一步建立健全长效激励机制,保持核心团队稳定性并充分调动公司员工积极性,决定对公司核心员工进行股权激励。2023年6月,公司向114人以9.3元/股的价格首次授予424万股,以各年度净利润为标准进行考核,目标设置为2024/25/26/27年集团净利润达到2.8/3.7/5.1/6.6亿元。我们认为本次股权激励充分彰显了公司对于未来成长的信心:1)随着PC以及平板电脑库存水平逐步降低,2020年远程办公催生的电子设备需求即将迎来换机周期,公司电磁屏蔽以及绝缘材料市场需求将企稳回升;2)公司传统业务在新能源汽车、智能穿戴设备和智能手机领域进展顺利,传统业务规模有望较快增长;3)公司复合铜箔"细胞工厂"正加速建设,产能有序释放将打开公司成长空间。

   风险因素:对终端客户存在重大依赖风险;对笔记本电脑市场需求存在重大依赖风险;全球PC出货量回暖不及预期风险;产品结构变化导致毛利率下滑的风险;项目建设进度、产能消化不及预期风险;新领域应用拓展不及预期。

   盈利预测、估值与评级:23Q2全球PC出货量出现回暖信号,我们认为全球PC和平板电脑出货量或将在2024年反弹。同时,随着公司消费电子下游应用逐步拓展至智能手机和智能穿戴设备,应用于新能源汽车的电磁屏蔽和散热材料逐步放量,我们认为公司业绩有望逐季改善。公司将形成"电磁屏蔽+复合铜箔"双轮驱动模式,首座复合铜箔"细胞工厂"计划在2023年完成建设、并自2024年起实现达产运营。考虑到高端消费电子材料以及新能源汽车产品线开拓较为顺利,复合铜箔产能料将于2024年起逐步释放,我们上调公司2023/24/25年EPS预测为0.67/0.99/1.31元(原预测值为0.67/0.95/1.13元)。参考可比公司当前平均估值水平(方邦股份、飞荣达、中石科技、世华科技2023年Wind一致预期PE约为45x),考虑到公司业绩仍处于修复阶段,我们审慎给予公司2023年35倍PE,维持目标价24元,维持"买入"