华虹公司(688347):产能持续满载,募投助力12吋产能爬坡

事件

   8月10日,公司发布2023年第二季度未经审核业绩,23Q2实现营收6.3亿美元,同比+1.7％,环比+0.1％;实现归母净利润7,850万美元,环比-48.4％;毛利率27.7％,同比-5.9％,环比-4.4％。预计Q3销售收入为5.6-6亿美元,环比下滑5％-11％;预计Q3毛利率为16-18％。

   投资要点

   下行周期积极应对挑战,营收同比略增。公司23Q2实现营收6.3亿美元,同比+1.7％,环比+0.1％;归母净利润同比-6.4％,环比-48.4％。公司23Q2电子消费品营收3.5亿美元,同比-14.1％,主要因其他电源管理及NORflash产品的需求下降,部分被超级结及MCU产品的需求增加所抵消;但工业及汽车领域仍实现营收大幅增长,同比+55.2％,主要得益于IGBT,智能卡芯片,通用MOSFET及MCU产品的需求增加;通讯及计算机营收基本稳定。半导体市场仍处下行周期,公司23Q2营收环比+0.1％,产能利用率保持满载,展现了应对市场挑战的韧性。但利润端仍出现较大幅度环比下滑,主要系Q2毛利率下降叠加大额外币汇兑损失所致,对比Q1为外币汇兑收益。公司23Q2毛利率为27.7％,高于上季度指引,同比-5.9％,环比-4.4％,主要受折旧和动力成本上升,以及ASP下调的影响。展望23Q3,公司预计实现销售收入5.6亿-6.0亿美元,毛利率16％-18％。

   Q2满载运营,销售收入12吋占比超4成。受益于嵌入式非易失性存储器与功率器件等工艺平台的强劲需求,公司产能持续满载,23Q2月产能折合8吋晶圆为34.7万片,总体产能利用率为102.7％,公司12吋晶圆厂和3座8寸晶圆厂四条生产线全部满载运营。Q2晶圆出货量折合8吋晶圆为107.4万片,同比+3.7％,环比+7.3％。根据销售收入分析,Q2营收中95.2％来源于半导体晶圆的直接销售,8吋和12吋晶圆的销售收入分别为3.6亿美元及2.7亿美元,分别占比57.2％和42.8％。

   募投助力扩产,强化"8吋+12吋"及先进"特色IC+功率器件"两大发展战略。公司在上海金桥和张江建有三座8吋晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能7.5万片的12吋晶圆厂(华虹七厂),是全球领先的12吋特色工艺生产线,也是全球第一条12吋功率器件代工生产线。目前,公司正在推进华虹无锡二期12吋芯片生产线(华虹九厂)的建设。根据公司招股书,募投项目"华虹制造(无锡)项目"规划12吋聚焦65/55-40nm特色工艺,产能8.3万片/月,总投资67亿美元;新建生产厂房预计23年初开工,24Q4基本完成厂房建设并开始安装设备,25年开始投产,逐渐实现产能爬坡。2023年内,公司的无锡12吋生产线将逐步释放月产能至9.5万片,为公司特色工艺的中长期发展提供产能支持,以更好地满足市场对公司先进"特色IC+功率器件"工艺的需求,持续强化"8吋+12吋"及先进"特色IC+功率器件"发展战略。

   投资建议

   我们预计公司2023-2025年营收175.4/191.5/218.3亿元,归母净利润20.9/28.8/39.8亿元,维持"买入"评级。

   风险提示

   需求复苏不及预期;扩产进度不及预期;折旧致毛利率承压。