晶方科技(603005):业绩拐点已现,静待利润弹性释放-2023年半年度业绩预告点评

事项:2023年7月14日,公司发布2023年半年度业绩预告:

   1)2023H1:公司预计实现归母净利润0.70～0.80亿元,同比-58.11％～-63.35％,预计实现扣非后归母净利润0.65～0.73亿元,同比-57.57％～-62.22％;?2)2023Q2:公司预计实现归母净利润0.41～0.51亿元,同比-58.18％～-48.09％,环比+45.04％～80.05％,预计实现扣非后归母净利润0.45～0.53亿元,同比-49.07％～-39.93％,环比+118.23％～157.39％。

   评论:行业周期触底回暖叠加新业务持续拓展,公司利润已出现明显拐点。按中位数测算,公司预计2023Q2实现归母净利润0.46亿元,同比/环比-53.13％/+62.54％;实现扣非后归母净利润0.49亿元,同比/环比-44.50％/+137.81％,从利润环比趋势上看,我们认为行业周期低点已过,公司已迎来利润拐点。展望未来,行业周期回暖将带动公司产能利用率提升,进而带动公司利润显著增长,同时公司持续发力车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域打开成长空间,未来业绩有望重回高增长轨道。

   公司中高像素产品逐步导入量产,安防及手机领域需求有望逐步回暖。参考国际大厂法说会预测,我们认为半导体行业有望在2023年下半年迎来新一轮上行周期。目前国内部分芯片行业公司的去库存阶段或已接近尾声,手机、安防等相关泛消费类芯片需求也有望逐渐回暖,公司有望受益于下游需求复苏;同时公司技术在中低像素产品封装领域具有相对优势,随着晶圆级封装技术不断突破像素上限,公司未来成长空间被打开。此外,安防监控的应用场景不断丰富,公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头,有望充分受益于行业高增长。

   公司积极扩产布局汽车CIS等新兴领域,绑定优质客户助力长远发展。汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长,公司聚焦汽车电子领域,建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线,并与豪威等优质客户深度绑定,在汽车CIS量产方面保持行业领先,未来有望受益于下游需求爆发。此外,医疗、VR/AR、工业智能等CIS新应用领域逐渐兴起,公司技术积累深厚,未来新兴应用领域有望成为业务新增长点。

   投资建议:公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头,技术积累深厚,客户结构优质,有望持续受益于汽车CIS需求高增长及CIS新应用场景的出现。考虑到手机等终端需求恢复较慢,我们将公司2023-2025年归母净利润预测由3.48/4.90/6.64亿元下调至3.00/4.57/6.21亿元,对应EPS为0.46/0.70/0.95元。考虑到公司历史PE估值区间及可比公司估值情况,给予2023年55倍PE,目标价为25.3元/股,维持"强推"评级。

   风险提示:手机、安防等下游领域景气度不及预期;外部贸易环境变化引发不确定性;新产品新市场拓展进度不及预期。