晶方科技(603005):业绩短期承压,光学器件业务进展迅速-2022年度报告及2023年一季度报告点评

事项:

   2023年4月24日,公司发布2022年年度报告及2023年一季度报告:

   1)2022年:公司实现营业收入11.06亿元,同比-21.62％;毛利率44.15％,同比-8.13pct;归母净利润2.28亿元,同比-60.45％;扣非后归母净利润2.04亿元,同比-56.75％;2)2023Q1:公司实现营业收入2.23亿元,同比-26.85％;毛利率36.22％,同比-15.17pct;归母净利润0.29亿元,同比-68.92％;扣非后归母净利润0.20亿元,同比-75.84％。 评论:

   手机领域需求低迷拖累短期业绩,光学器件产品放量助力远期成长。受手机CIS业务拖累,公司业绩短期承压,2022年实现营业收入11.06亿元,同比-21.62％;毛利率44.15％,同比-8.13pct;归母净利润2.28亿元,同比-60.45％。分业务看,2022年公司芯片封装及测试业务收入8.57亿元,同比-33.46％;光学器件业务收入2.39亿元,同比+129.39％。得益于半导体设备、智能制造、农业自动化市场需求的增加,同时公司晶圆级微型光学器件(WLO)业务的商业化应用规模显著提升,公司混合镜头业务规模持续增长。公司产品结构正快速调整,汽车CIS量产节奏稳步推进,未来业绩有望重回高增轨道。

   公司中高像素产品逐步导入量产,安防及手机领域需求有望逐步回暖。参考国际大厂法说会预测,我们认为半导体行业有望在2023年下半年迎来新一轮上行周期。目前国内部分芯片行业公司的去库存阶段或已接近尾声,手机、安防等相关泛消费类芯片需求也有望逐渐回暖,公司有望受益于下游需求复苏;同时公司技术在中低像素产品封装领域具有相对优势,随着晶圆级封装技术不断突破像素上限,公司未来成长空间被打开。此外,安防监控的应用场景不断丰富,公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头,有望充分受益于行业高增长。

   公司积极扩产布局汽车CIS等新兴领域,绑定优质客户助力长远发展。汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长,公司聚焦汽车电子领域,建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线,并与豪威等优质客户深度绑定,在汽车CIS量产方面保持行业领先,未来有望受益于下游需求爆发。此外,医疗、VR/AR、工业智能等CIS新应用领域逐渐兴起,公司技术积累深厚,未来新兴应用领域有望成为业务新增长点。

   投资建议:公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头,技术积累深厚,客户结构优质,有望持续受益于汽车CIS需求高增长及CIS新应用场景的出现。考虑到手机CIS业务短期承压,我们将公司2023-2024年归母净利润预测由4.70/6.50亿元下调至3.48/4.90亿元,新增2025年归母净利润预测为6.64亿元,对应EPS为0.53/0.75/1.02元。考虑到公司历史PE估值区间及可比公司估值情况,给予2023年50倍PE,目标价为26.64元/股,维持"强推"评级。

   风险提示:手机、安防等下游领域景气度不及预期;外部贸易环境变化引发不确定性;新产品新市场拓展进度不及预期。